厚铜箔环氧玻璃布层压板检测

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信息概要

厚铜箔环氧玻璃布层压板是一种高性能印制电路板基材，广泛应用于高可靠性电子设备中，具有优良的电气绝缘性、机械强度和热稳定性。检测对于确保材料符合国际标准、预防设备故障、提高产品可靠性和安全性至关重要。本检测服务提供全面的性能评估，涵盖电气、机械、热学及环境性能指标，为客户提供准确的质量保证。

检测项目

厚度, 介电常数, 介质损耗因子, 剥离强度, 耐热性, 阻燃性, 吸水性, 尺寸稳定性, 电气强度, 绝缘电阻, 表面电阻率, 体积电阻率, 热导率, 热膨胀系数, 玻璃化转变温度, 分解温度, 弯曲强度, 拉伸强度, 冲击强度, 硬度, 耐化学性, 耐电弧性, 耐漏电起痕, 耐湿性, 耐盐雾性, 耐紫外线性, 热老化性能, 铜箔厚度, 铜箔附着力, 孔电阻, 绝缘耐压, 耐焊接热, 耐溶剂性, 耐迁移性

检测范围

标准厚铜箔环氧玻璃布层压板, 高耐热厚铜箔环氧玻璃布层压板, 无卤素厚铜箔环氧玻璃布层压板, 高频应用厚铜箔环氧玻璃布层压板, 高CTI厚铜箔环氧玻璃布层压板, 耐CAF厚铜箔环氧玻璃布层压板, 1oz铜厚层压板, 2oz铜厚层压板, 3oz铜厚层压板, 4oz铜厚层压板, 5oz铜厚层压板, 6oz铜厚层压板, 1.0mm厚度层压板, 1.2mm厚度层压板, 1.6mm厚度层压板, 2.0mm厚度层压板, 2.4mm厚度层压板, 多层板用层压板, 双面板用层压板, 单面板用层压板, 高可靠性层压板, 汽车电子用层压板, 航空航天用层压板, 医疗设备用层压板, 通信设备用层压板, 工业控制用层压板, 消费电子用层压板, 柔性电路用层压板, 高频高速层压板, 高导热层压板

检测方法

热重分析法：用于测定材料的热稳定性和分解温度。

差示扫描量热法：测量玻璃化转变温度和热效应。

动态机械分析：评估材料的粘弹性性能。

介电常数测试：测量材料在电场下的介电性能。

剥离强度测试：评估铜箔与基材的粘结强度。

弯曲强度测试：测定材料的抗弯曲能力。

热冲击测试：检验材料在温度骤变下的耐久性。

阻燃性测试：根据标准评估材料的燃烧特性。

吸水性测试：测量材料在潮湿环境下的吸水率。

尺寸稳定性测试：评估材料在温湿度变化下的尺寸变化。

电气强度测试：测定材料的击穿电压。

绝缘电阻测试：测量材料的绝缘性能。

耐电弧性测试：评估材料在电弧作用下的性能。

耐化学性测试：检验材料对化学品的抵抗能力。

盐雾测试：评估材料的耐腐蚀性能。

检测仪器

千分尺, 万能试验机, 介电常数测试仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 动态机械分析仪, 剥离强度测试仪, 弯曲试验机, 热冲击试验箱, 阻燃性测试仪, 吸水率测试装置, 尺寸测量仪, 高压击穿测试仪, 绝缘电阻测试仪, 电弧电阻测试仪, 盐雾试验箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。