乳膏损耗角正切检测（tan⁡δ=G′′/G′tanδ=G′′/G′ 黏弹特性量化）

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

乳膏损耗角正切检测（tanδ=G′′/G′）是一种用于量化乳膏黏弹特性的重要方法，通过测量储能模量（G′）和损耗模量（G′′）的比值，评估产品的流变性能和稳定性。该检测广泛应用于化妆品、医药、食品等行业，确保产品在储存、运输和使用过程中保持理想质地和性能。检测的重要性在于帮助生产企业优化配方、提升产品质量，并满足行业标准与法规要求。

检测项目

损耗角正切（tanδ）, 储能模量（G′）, 损耗模量（G′′）, 复数黏度, 屈服应力, 触变性, 蠕变恢复性, 动态频率扫描, 动态温度扫描, 静态剪切测试, 振荡应力扫描, 流动曲线, 线性黏弹区, 相位角, 黏弹性指数, 结构恢复率, 剪切稀化行为, 黏度温度依赖性, 弹性模量, 黏性模量

检测范围

护肤乳膏, 药用乳膏, 防晒乳膏, 美白乳膏, 抗衰老乳膏, 保湿乳膏, 修复乳膏, 婴儿乳膏, 抗菌乳膏, 激素乳膏, 祛痘乳膏, 抗过敏乳膏, 按摩乳膏, 护发乳膏, 足部护理乳膏, 疤痕修复乳膏, 口腔乳膏, 眼周乳膏, 面膜乳膏, 妆前乳膏

检测方法

动态剪切流变测试（通过振荡剪切测量黏弹特性）

频率扫描测试（分析材料在不同频率下的响应）

温度扫描测试（评估温度变化对材料性能的影响）

应力松弛测试（测量材料在恒定应变下的应力衰减）

蠕变测试（分析材料在恒定应力下的形变行为）

稳态剪切测试（测定材料在稳态流动下的黏度）

触变环测试（评估材料的触变性和结构恢复能力）

线性黏弹区测试（确定材料的线性响应范围）

振幅扫描测试（分析材料在不同应变振幅下的行为）

时间-温度叠加测试（预测材料在长期存储中的性能）

剪切稀化测试（评估材料在高剪切速率下的黏度变化）

屈服应力测试（测定材料开始流动所需的最小应力）

相位角分析（量化材料的黏性与弹性比例）

复数黏度测试（综合评估材料的黏弹特性）

结构恢复测试（分析材料在剪切后的恢复能力）

检测仪器

旋转流变仪, 动态剪切流变仪, 振荡流变仪, 黏度计, 蠕变仪, 应力松弛仪, 触变仪, 频率扫描仪, 温度控制单元, 振幅扫描仪, 稳态剪切仪, 屈服应力测试仪, 相位角分析仪, 复数黏度计, 结构恢复测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。