数控开卷矫平剪切生产线检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

检测范围

1. 材料准备阶段：涵盖卷材的表面质量、厚度均匀性及边缘整齐度。
2. 矫平过程：包括矫平后板材的平整度、残余应力消除效果及表面划痕控制。
3. 剪切精度：涉及剪切长度误差、切口垂直度及毛刺高度。
4. 设备稳定性：包含传动系统磨损、液压系统压力波动及电气控制响应速度。

检测项目

1. 材料质量检测
   • 卷材表面氧化层、裂纹及压痕；
   • 厚度公差（±0.05mm）；
   • 材料硬度（洛氏硬度HRB测试）。
2. 矫平精度检测
   • 板材平面度（≤0.3mm/m²）；
   • 横向弯曲量（≤1mm/1000mm）；
   • 表面粗糙度（Ra≤1.6μm）。
3. 剪切质量检测
   • 长度偏差（±0.1mm）；
   • 切口角度偏差（≤0.5°）；
   • 毛刺高度（≤0.02mm）。
4. 设备性能检测
   • 辊轴径向跳动（≤0.01mm）；
   • 液压系统泄漏量（≤5mL/min）；
   • 伺服电机定位精度（±0.02mm）。

检测仪器

1. 材料检测：手持式光谱仪（成分分析）、涂层测厚仪（镀层厚度）、电子万能试验机（拉伸强度）。
2. 矫平检测：平板平面度测量仪、残余应力检测仪（X射线衍射法）、白光干涉仪（表面粗糙度）。
3. 剪切检测：激光位移传感器（切口垂直度）、三维坐标测量机（尺寸复验）、金相显微镜（毛刺微观分析）。
4. 设备检测：振动频谱分析仪（轴承状态）、压力传感器（液压系统）、编码器校验仪（电机反馈精度）。

检测方法

1. 材料质量检测
   • 通过光谱仪对卷材进行多点采样，分析成分是否符合标准；
   • 采用非接触式涂层测厚仪，沿卷材宽度方向每米测量3个点，记录厚度极差。
2. 矫平精度检测
   • 将矫平后的板材放置于检测平台，使用平面度测量仪沿对角线方向采集数据，计算最大起伏值；
   • 通过X射线衍射法在板材中心及边缘区域测量残余应力，要求应力值≤10MPa。
3. 剪切质量检测
   • 利用激光位移传感器扫描切口截面，生成三维模型并分析垂直度；
   • 每生产50件抽取1件，通过坐标测量机比对实际尺寸与程序设定值的偏差。
4. 设备性能检测
   • 在空载和负载状态下，分别用振动分析仪采集辊轴振动频谱，判断轴承磨损程度；
   • 通过压力传感器实时监测剪切液压缸的压力曲线，确保峰值压力波动≤2%。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。