LED 分选检测

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检测范围

LED分选检测覆盖可见光LED、红外LED、紫外LED（UVA/UVB/UVC）等类型，适用于单颗芯片、SMD（表面贴装器件）、COB（芯片直接封装）及灯珠封装形式。检测对象包括低功率（＜0.5W）、中功率（0.5-3W）及高功率（＞3W）LED产品，涵盖从研发验证到批量生产的全流程质量管控。

检测项目

1. 光电参数检测：正向电压（Vf）、反向电流（Ir）、光通量（Luminous Flux）、峰值波长（λp）、主波长（Dominant Wavelength）、色坐标（CIE x,y）、色温（CCT）、显色指数（CRI）及光效（lm/W）。
2. 电性能测试：静电放电（ESD）耐受性、反向击穿电压（Vbr）、动态电阻。
3. 外观及尺寸检测：芯片表面缺陷（裂纹、污染）、电极完整性、封装胶体气泡、尺寸公差（长度/宽度/高度）。
4. 可靠性验证：高温高湿老化（85℃/85%RH）、温度循环（-40℃~125℃）、连续点亮寿命测试。
5. 分选一致性：按光电参数阈值（如Vf±5%、波长±2nm）分档归类。

检测仪器

1. 积分球光谱分析系统：搭配高精度光谱仪（如Ocean Optics系列）和恒流源，测量光通量、色坐标及光效。
2. 半导体参数分析仪：Keysight B2900系列源表，用于Vf、Ir及动态电阻测试。
3. 自动外观检测仪：采用工业CCD相机（如Basler ace系列）与AI算法，识别表面缺陷及尺寸偏差。
4. 环境试验箱：ESPEC品牌温湿度箱，执行高低温循环及湿热老化测试。
5. 自动化分选机：配备多通道探针卡（Probe Card）及高速分档模块，实现每分钟3000~5000颗的分选效率。

检测方法

1. 光电参数测试：将LED置于积分球内，通过恒流源驱动至额定电流（如20mA），由光谱仪采集数据并计算光通量、波长等参数。
2. 电性能检测：使用源表施加0-10V扫描电压，记录Vf-Ir曲线，判定是否符合规格书要求。
3. 外观检查：LED经传送带送入检测工位，CCD相机多角度拍摄，通过图像比对算法（如模板匹配）识别缺陷。
4. 可靠性测试：批量样品放入试验箱，按IEC 60068-2标准执行1000小时老化，对比试验前后光电参数衰减率（要求≤5%）。
5. 自动分选：测试数据上传MES系统，分选机根据预设阈值（如Vf分5档）通过气动喷嘴或机械臂完成分档包装。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。