纸基覆铜板测试

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信息概要

纸基覆铜板是一种常见的印刷电路板基材，由绝缘纸浸渍树脂后覆以铜箔制成，广泛应用于电子行业。对该类产品进行检测至关重要，可确保其电气性能、机械强度和热稳定性符合行业标准，提升产品可靠性和安全性，避免潜在故障。第三方检测机构提供专业服务，涵盖从原材料到成品的全面测试，帮助客户满足质量要求并优化生产工艺。

检测项目

厚度，剥离强度，介电常数，介电损耗因数，绝缘电阻，表面电阻，体积电阻，耐电弧性，耐热性，热膨胀系数，吸水率，阻燃等级，弯曲强度，抗拉强度，尺寸变化率，铜箔附着力，耐化学药品性，耐湿性，离子迁移，高频介电性能，热导率，击穿电压，耐电压，表面粗糙度，翘曲度，平整度，颜色一致性，硬度，弹性模量，泊松比

检测范围

FR-1纸基覆铜板，FR-2纸基覆铜板，FR-3纸基覆铜板，XPC纸基覆铜板，XXXP纸基覆铜板，标准纸基覆铜板，阻燃纸基覆铜板，非阻燃纸基覆铜板，单面纸基覆铜板，双面纸基覆铜板，薄型纸基覆铜板，厚型纸基覆铜板，高耐热纸基覆铜板，高频纸基覆铜板，高CTI纸基覆铜板，无卤素纸基覆铜板，环保纸基覆铜板，工业级纸基覆铜板，民用级纸基覆铜板，汽车级纸基覆铜板，医疗级纸基覆铜板，军事级纸基覆铜板，高可靠性纸基覆铜板，低成本纸基覆铜板，高性能纸基覆铜板，普通纸基覆铜板，增强纸基覆铜板，复合纸基覆铜板，柔性纸基覆铜板，刚性纸基覆铜板

检测方法

厚度测量：使用千分尺或激光测厚仪准确测量基材厚度，确保符合规格要求。

剥离强度测试：依据IPC-TM-650标准，通过拉力机测量铜箔与基材的粘结强度。

介电常数测试：采用谐振腔法或平行板电容法，评估材料在高频下的介电性能。

介电损耗测试：使用Q表或网络分析仪，测定材料在交流电场中的能量损耗。

绝缘电阻测试：通过高阻计在直流电压下测量，验证材料的绝缘特性。

表面电阻测试：类似绝缘电阻测试，但聚焦于材料表面导电性评估。

体积电阻测试：测量材料整体体积内的电阻值，反映内部绝缘质量。

耐电弧测试：根据ASTM D495标准，施加高压电弧检验材料的耐电弧能力。

玻璃化转变温度测试：利用差示扫描量热法测定Tg值，评估热稳定性。

热膨胀系数测试：使用热机械分析仪，监测尺寸随温度变化率。

吸水率测试：将样品浸泡后称重，计算吸水百分比以评估耐湿性。

阻燃性测试：进行UL94垂直燃烧试验，分类材料的阻燃等级。

弯曲强度测试：通过三点弯曲试验机测量抗弯强度，检验机械耐久性。

抗拉强度测试：采用万能试验机进行拉伸测试，评估材料抗拉性能。

尺寸稳定性测试：热老化处理后测量尺寸变化，确保长期可靠性。

检测仪器

千分尺，剥离强度测试仪，网络分析仪，高阻计，耐电弧测试仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，电子天平，燃烧测试仪，万能试验机，测厚仪，表面粗糙度仪，翘曲度测试仪，硬度计，弹性模量测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。