电路板焊点疲劳寿命测试

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信息概要

电路板焊点疲劳寿命测试是评估电子组件中焊点在长期使用条件下可靠性的关键项目，主要针对焊点在热机械应力作用下的耐久性能进行检测。随着电子产品向高密度、小型化发展，焊点作为连接元件与印制电路板（PCB）的重要接口，其疲劳失效可能导致整个设备故障，因此检测至关重要。第三方检测机构通过标准化测试，帮助制造商确保产品符合行业标准，提升可靠性和安全性。概括来说，该检测涉及焊点材料、结构设计和工艺参数的评估，为产品优化提供数据支持。

检测项目

剪切强度，拉伸强度，疲劳寿命，热循环寿命，机械冲击寿命，振动疲劳寿命，蠕变寿命，应力松弛率，焊点硬度，焊点韧性，微观裂纹数量，空洞面积比，界面结合强度，热膨胀系数，电连接电阻，腐蚀速率，老化时间，高低温交变次数，湿度循环次数，跌落高度，弯曲角度，扭曲角度，冲击能量，疲劳循环数，失效模式，金相组织，X射线透射率，超声波声速，红外热分布，焊点尺寸精度，热冲击次数，盐雾测试时间，恒温恒湿时间，机械耐久次数，电气连续性电阻

检测范围

SMT焊点，通孔焊点，BGA焊点，QFP焊点，CSP焊点，Flip Chip焊点，波峰焊焊点，回流焊焊点，选择性焊焊点，激光焊焊点，超声波焊焊点，铅基焊料焊点，无铅焊料焊点，锡银铜焊点，锡铅焊点，锡铋焊点，金锡焊点，银锡焊点，铜焊点，铝焊点，镍焊点，焊球焊点，焊膏焊点，焊丝焊点，微间距焊点，窄间距焊点，宽间距焊点，高可靠性焊点，普通焊点，军事应用焊点，汽车电子焊点，航空航天焊点，医疗设备焊点，消费电子焊点

检测方法

热循环测试：通过高低温交替循环，模拟焊点在实际环境中的热应力疲劳行为。

机械冲击测试：施加突然的冲击力，评估焊点在瞬时载荷下的抗断裂性能。

振动测试：使用振动台模拟机械振动环境，检测焊点的疲劳耐久性。

弯曲测试：对焊点施加弯曲力，评估其柔韧性和抗变形能力。

扭曲测试：通过扭转动作，检查焊点在扭曲应力下的可靠性。

拉伸测试：施加拉伸载荷，测量焊点的最大抗拉强度和失效点。

剪切测试：进行剪切力作用，评估焊点在横向力下的连接强度。

疲劳测试：通过循环加载，测定焊点在重复应力下的寿命周期。

蠕变测试：在恒定应力下长时间观测，分析焊点的缓慢变形行为。

应力松弛测试：监测焊点在固定应变下的应力衰减情况。

微观结构分析：使用显微镜观察焊点内部结构，检测裂纹或缺陷。

X射线检测：利用X射线透视，非破坏性检查焊点内部空洞或裂纹。

超声波检测：通过声波反射，评估焊点的内部完整性和结合质量。

红外热成像：用热像仪监测焊点温度分布，识别热应力集中区域。

失效分析：对测试后焊点进行解剖分析，确定失效原因和模式。

检测仪器

万能试验机，显微镜，X射线检测仪，超声波探伤仪，热循环箱，振动台，冲击试验机，金相显微镜，扫描电子显微镜，能谱仪，热成像相机，电阻测试仪，环境试验箱，盐雾试验箱，湿度箱，疲劳试验机，蠕变试验机，应力松弛仪，弯曲测试仪，扭曲测试仪，跌落测试台，热冲击箱，恒温恒湿箱，盐雾腐蚀箱，振动控制系统，数据采集系统，显微镜摄像系统，X射线衍射仪，超声波测厚仪，红外测温仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。