电子元件封装剥离起电检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

电子元件封装剥离起电检测是一项针对电子元器件在封装材料剥离过程中产生静电电荷的专项测试服务。该检测主要评估在模拟生产、维修或处理场景下，当封装体（如环氧树脂、塑料等）与芯片、引线框架等内部结构发生机械分离时，因接触分离效应所引发的静电电荷积累现象。随着电子元器件向微型化、高密度化发展，其内部的集成电路对静电放电愈发敏感。在生产装配或返修过程中，封装剥离操作产生的静电可能直接导致元件内部电路损伤、性能劣化甚至彻底失效，这种损伤往往具有潜在性和累积性，给产品质量与可靠性带来严峻挑战。因此，开展此项检测对评估元器件的工艺适用性、保障产品良率、提升整机设备的长期可靠性具有至关重要的意义。通过专业的检测，可以为元器件制造商与使用者提供关键的数据支持，有效预防因静电起电引发的质量风险，助力产品质量控制。

检测项目

剥离起电电压，峰值静电电压，静电电压衰减时间，电荷量，起电极性，剥离力，剥离速度对起电的影响，封装材料表面电阻率，封装材料体积电阻率，环境温度对起电的影响，环境湿度对起电的影响，多次剥离的电荷累积效应，不同剥离角度的起电差异，静电放电波形，绝缘电阻，封装体与芯片间的粘附力，引线框架剥离起电电压，芯片贴装材料剥离起电电压，热老化后剥离起电特性，湿热老化后剥离起电特性，机械应力后剥离起电特性，封装完整性评估，局部放电起始电压，静电屏蔽效果，表面电位分布，电荷弛豫特性，摩擦起电序列验证，封装材料化学成分分析，离子污染度，洁净度

检测范围

集成电路芯片，半导体分立器件，光电子器件，传感器，微机电系统器件，电阻器，电容器，电感器，晶体管，二极管，晶振，连接器，继电器，开关，电源模块，磁性元件，滤波器，电声器件，微波元件，混合集成电路，封装基板，引线框架，焊球，封装用胶粘剂，封装用塑封料，陶瓷封装外壳，金属封装外壳，晶圆级封装器件，系统级封装器件，多芯片模块

检测方法

p摩擦起电测试法，通过特定材料与样品表面进行标准化的摩擦操作，随后测量产生的静电荷。p

p接触分离起电测试法，模拟封装材料与芯片等内部结构接触后快速分离的过程，直接测量分离瞬间的起电特性。p

p法拉第筒电荷测量法，利用法拉第筒将被测样品完全包围，通过测量感应电荷来精确计算样品所带的总电荷量。p

p非接触式表面电位计测试法，使用振动电容式等非接触静电电压表，在不干扰样品的情况下测量其表面静电电位。p

p静电衰减测试法，对样品施加一定电荷后，监测其表面电位随时间衰减的规律，以评估材料的静电耗散能力。p

p剥离力与起电同步测试法，在材料试验机上执行剥离操作，同步记录剥离力曲线和产生的静电信号，分析二者关联性。p

p环境可控测试法，在温湿度可控的密闭腔体内进行测试，以评估不同环境条件下样品的起电敏感性。p

p电荷谱分析技术，对剥离起电过程中产生的电荷信号进行时域或频域分析，获取更丰富的起电过程信息。p

p静电放电波形模拟法，利用示波器等设备捕获剥离起电可能引发的静电放电事件的波形参数。p

p材料表面特性分析法，通过表面形貌仪、能谱仪等设备分析封装材料表面特性，探究其与起电性能的关系。p

p热刺激放电法，对已充电的样品进行程序升温，测量其释放的电荷或电流，用以研究电荷陷阱能级分布。p

p屏蔽效能测试法，评估封装结构或材料对内部静电源的电磁屏蔽效果。p

p离子化中和测试法，使用离子风机等设备中和样品表面电荷，验证中和效率及对后续工艺的影响。p

p模拟工艺测试法，构建与实际生产或维修工艺高度近似的测试环境，进行剥离起电的适用性评估。p

p长期稳定性测试法，对样品进行长时间的老化或存储后，再次检测其剥离起电特性，评估其可靠性。p

检测仪器

静电电压表，法拉第筒电荷测量系统，高阻计，表面电阻测试仪，静电衰减测试仪，材料试验机，环境试验箱，示波器，电荷放大器，表面电位扫描仪，热刺激放电系统，离子迁移率分析仪，屏蔽室，摩擦起电测试装置，温湿度传感器

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。