旋转跌落试验检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

旋转跌落试验主要用于评估产品在旋转状态下发生跌落时的结构完整性和可靠性，相关标准依据GB/T 2423.8-2018《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落》及ISO 2248:1985《包装—完整满装的运输包装件 跌落试验》。该标准于2018年发布，现行有效，未明确废止时间。检测涵盖产品在特定高度、角度和旋转速度下的跌落性能，模拟运输或使用过程中的意外冲击场景。

检测项目

旋转速度稳定性,跌落高度精度,冲击力峰值,加速度响应时间,包装完整性,内部结构位移量,表面损伤等级,连接部件松动度,密封性能变化,材料疲劳裂纹,缓冲材料回弹性,电子元件功能失效,电池安全性,显示屏抗冲击性,铰链耐久性,防水性能衰减,螺丝紧固度,涂层剥离面积,重心偏移量,噪音分贝值

检测范围

智能手机,平板电脑,笔记本电脑,智能手表,无人机,工业传感器,车载导航仪,医疗监护仪,军用通讯设备,家用电器控制器,锂电池组,精密仪器仪表,航空电子模块,机器人关节部件,光学镜头模组,可穿戴设备,安防摄像头,网络路由器,工业手持终端,电动工具

检测方法

恒定旋转速度跌落测试（预设转速下释放试样至跌落平台）

多角度跌落测试（调整夹具倾斜角度模拟不同碰撞接触面）

重复冲击试验（连续多次跌落以评估累积损伤效应）

低温环境跌落（在-20℃低温箱内进行旋转跌落）

高温高湿预处理跌落（85℃/85%RH环境储存后测试）

正弦振动叠加跌落（复合振动与旋转跌落的综合工况）

自由旋转跌落（不限制试样自转速度的自然跌落）

带包装跌落测试（含运输箱的整体防护性能评估）

边缘跌落优先测试（针对产品棱角部位定向冲击）

高速摄影分析（采用10000fps摄像机捕捉瞬态变形）

能量吸收率计算（通过力传感器数据积分冲击能量）

有限元仿真验证（将实测数据与CAE模型进行对比）

失效模式分析（显微镜观测微观结构损伤路径）

频响函数测试（跌落前后模态参数对比）

材料硬度映射（冲击区域显微硬度计检测）

检测仪器

旋转跌落试验机,三轴加速度传感器,激光测速仪,高速摄像机,环境试验箱,动态信号分析仪,数字力传感器,热成像仪,显微硬度计,振动控制仪,模态激振器,金相显微镜,声级计,气动释放装置,真空吸附平台

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。