集成电路包装测试

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信息概要

集成电路包装测试是指对集成电路封装体进行的一系列检测服务，涵盖电气性能、机械可靠性和环境适应性等方面。该项目确保封装后的集成电路在真实应用中功能正常、寿命长久，检测的重要性在于预防早期失效、提升产品良率，并通过第三方独立验证增强市场竞争力。概括来说，检测信息包括封装完整性、性能参数及可靠性评估，为制造商提供全面的质量保障。

检测项目

电压测试，电流测试，电阻测试，电容测试，电感测试，频率响应测试，功耗测试，信号完整性测试，时序测试，功能验证测试，性能参数测试，温度系数测试，湿度敏感性测试，机械强度测试，引线键合强度测试，封装完整性测试，密封性测试，绝缘电阻测试，导通电阻测试，开路测试，短路测试，ESD耐受测试，EMC辐射测试，EMC抗扰度测试，热阻测试，热循环测试，机械冲击测试，振动测试，盐雾腐蚀测试，湿热老化测试，高低温循环测试，压力测试，弯曲测试，拉力测试，剪切测试

检测范围

DIP封装，SOP封装，QFP封装，BGA封装，LGA封装，PGA封装，CSP封装，QFN封装，DFN封装，SOIC封装，SSOP封装，TSSOP封装，MSOP封装，PDIP封装，CDIP封装，PLCC封装，CLCC封装，Flip Chip封装，Wafer Level Packaging，3D Packaging，SiP封装，MCM封装，COB封装，COF封装，COG封装，POP封装，PiP封装，TSOP封装，TQFP封装，PBGA封装，CBGA封装，TBGA封装，LFBGA封装，VFBGA封装，WLCSP封装

检测方法

外观检查法，通过显微镜或肉眼观察封装表面是否有划痕、污染等缺陷

X射线检测法，利用X射线透视检查内部键合线和空洞

声扫描检测法，使用超声波扫描检测封装内部的分层或裂纹

热循环测试法，将样品置于高低温循环环境中测试热膨胀系数匹配性

机械冲击测试法，模拟意外跌落或冲击评估机械强度

振动测试法，在振动台上测试封装在动态应力下的可靠性

ESD测试法，施加静电放电验证ESD保护能力

功能测试法，通过测试向量验证集成电路的逻辑功能

参数测试法，测量直流和交流参数如电压、电流、频率

老化测试法，在高温高湿环境中加速老化预测寿命

环境测试法，模拟湿热、盐雾等恶劣条件评估适应性

密封性测试法，使用氦质谱检漏法检查封装气密性

引线键合测试法，进行拉力测试评估键合强度

热阻测试法，测量封装的热阻值评估散热性能

EMC测试法，进行电磁兼容性测试包括辐射和抗扰度

检测仪器

示波器，万用表，LCR表，频谱分析仪，网络分析仪，温度箱，湿度箱，振动台，冲击台，拉力测试机，压力测试机，X射线检测仪，声学显微镜，热成像仪，ESD模拟器，EMC测试系统，显微镜，探针台，老化箱，盐雾箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。