PCB板耐高低温循环检测

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信息概要

PCB板耐高低温循环检测是一种关键的环境可靠性测试项目，主要针对印刷电路板在温度变化条件下的性能进行评估。该项目通过模拟产品在高温和低温环境中的循环变化，检测PCB板的物理和电气性能稳定性。检测的重要性在于，它可以提前发现因温度应力导致的材料老化、连接失效等问题，从而确保电子产品在汽车、航空航天等恶劣环境下的长期可靠性。第三方检测机构提供专业的检测服务，帮助客户验证产品符合行业标准，提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

温度循环范围，高温耐受性，低温耐受性，温度变化速率，循环次数，高温保持时间，低温保持时间，电气连续性，绝缘电阻，耐电压性能，外观检查，尺寸稳定性，焊点可靠性，涂层附着力，热膨胀系数，玻璃化转变温度，机械强度，湿热性能，盐雾耐受性，振动耐受性，冲击耐受性，弯曲性能，剥离强度，介电常数，介质损耗，导电性能，热阻，老化性能，失效分析，寿命预测

检测范围

单面PCB，双面PCB，多层PCB，柔性PCB，刚性PCB，铝基板，陶瓷基板，高频PCB，高密度互连PCB，厚铜PCB，软硬结合板，金属基板，高频微波板，阻抗控制板，盲埋孔板，特种材料板，普通FR4板，高温材料板，无卤素板，高导热板，普通刚性板，高密度布线板，特种应用板，工业控制板，汽车电子板，通讯设备板，消费电子板，医疗设备板，航空航天板，军用设备板

检测方法

温度循环测试法：将PCB样品置于高低温试验箱中，按照预设程序进行多次温度循环，监测其性能变化。

热冲击测试法：通过快速转移样品 between 高温和低温环境，测试其耐热冲击能力。

高温存储测试法：在恒定高温环境下长时间放置样品，评估其耐热性能。

低温存储测试法：在恒定低温环境下长时间放置样品，评估其耐寒性能。

湿热循环测试法：结合温度和湿度变化，模拟潮湿条件下的可靠性。

电气性能测试法：在温度循环过程中，测量电路的导通电阻和绝缘性能。

机械振动测试法：在温度变化的同时施加振动，检测结构稳定性。

外观检查法：使用显微镜观察样品表面是否有裂纹、起泡等缺陷。

尺寸测量法：在测试前后测量PCB尺寸，评估热膨胀影响。

焊点强度测试法：通过拉力测试评估焊点在温度循环后的可靠性。

涂层耐久性测试法：检查保护涂层在温度变化下的附着力变化。

失效分析法：对测试后失效的样品进行解剖分析，找出根本原因。

寿命加速测试法：通过加大温度变化幅度，预测产品使用寿命。

环境模拟测试法：模拟实际使用环境，进行综合温度循环评估。

数据记录分析法：使用传感器记录温度数据，进行统计分析。

检测仪器

高低温试验箱，温度传感器，数据采集系统，万用表，显微镜，拉力测试机，热冲击试验箱，湿热试验箱，振动试验台，绝缘电阻测试仪，耐压测试仪，尺寸测量仪，涂层测厚仪，老化试验箱，失效分析显微镜

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。