回流区检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

回流区检测是针对电子制造过程中回流焊接环节的专业检测服务，主要用于表面贴装技术中的焊接质量监控。回流焊接是通过加热使焊膏熔化，实现电子元件与电路板可靠连接的关键工艺。检测的重要性在于确保焊接过程符合规范，避免虚焊、冷焊等缺陷，从而提升产品良率、可靠性和使用寿命。本检测服务概括了回流温度曲线分析、焊点形态评估等内容，为制造商提供客观数据支持，助力质量管控。

检测项目

峰值温度，回流时间，升温斜率，降温斜率，液相线以上时间，焊点润湿性，焊点外观，焊点强度，空洞率，元件偏移，桥接，立碑，锡珠，氧化程度，污染物检测，热应力测试，可靠性测试，电气性能，机械性能，环境适应性，X射线检测，红外热成像，光学检查，自动光学检测，飞针测试，功能测试，老化测试，振动测试，冲击测试，盐雾测试

检测范围

印刷电路板，表面贴装元件，通孔元件，球栅阵列，芯片尺寸封装，细间距器件，柔性电路板，刚性电路板，高频板，高密度互连板，汽车电子，消费电子，工业控制，医疗设备，航空航天电子，通信设备，计算机主板，手机主板，传感器模块，电源模块，LED板，射频模块，嵌入式系统，物联网设备，可穿戴设备，军用电子，安防设备，家电控制板，汽车控制单元，电池管理系统

检测方法

温度曲线测试：通过热电偶和数据记录仪监测回流炉内温度变化，分析加热和冷却过程是否符合工艺要求。

X射线检测：利用X射线透视技术检查焊点内部结构，识别空洞、桥接等隐蔽缺陷。

自动光学检测：采用高分辨率相机和图像处理算法，自动识别焊点外观异常。

红外热成像：通过红外相机捕获回流过程中的温度分布，评估热均匀性。

飞针测试：使用移动探针进行电气连通性验证，确保电路无短路或开路。

功能测试：模拟实际工作条件，测试组装板的整体性能是否正常。

机械强度测试：施加力学负荷评估焊点的抗拉强度和耐久性。

环境测试：将样品置于温湿度可控环境中，检验其耐受能力。

振动测试：模拟运输或使用中的振动环境，评估结构稳定性。

冲击测试：通过瞬间冲击力检测产品的抗冲击性能。

盐雾测试：在盐雾环境中评估耐腐蚀性，常用于可靠性验证。

老化测试：长时间运行产品，分析其寿命和性能衰减情况。

污染物分析：使用化学方法检测表面残留物，确保清洁度。

焊点切片：制作焊点横截面样本，进行微观结构观察。

润湿性测试：评估焊料在焊盘上的铺展效果，判断焊接质量。

检测仪器

回流炉，热电偶，数据记录仪，X射线检测仪，自动光学检测机，红外热像仪，飞针测试机，功能测试仪，拉力测试机，环境试验箱，振动台，冲击试验机，盐雾箱，老化箱，显微镜，能谱仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。