基板厚度影响检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

基板厚度影响检测是针对电子元器件基板厚度参数的专项检测服务，基板厚度作为产品关键尺寸，直接影响电气性能和机械稳定性。检测重要性在于，厚度偏差可能导致电路连接异常、信号传输失真或产品早期失效，通过专业检测可确保产品符合设计规范，提升可靠性和安全性。第三方检测机构依托先进技术，提供客观、准确的厚度评估服务，概括检测信息包括厚度测量、均匀性分析及环境影响评估等核心环节。

检测项目

厚度测量，厚度均匀性，平行度，翘曲度，表面平整度，表面粗糙度，介电常数，介质损耗因子，绝缘电阻，耐电压强度，热膨胀系数，热导率，剥离强度，可焊性，耐腐蚀性，机械强度，尺寸公差，重量偏差，孔隙率，吸湿性，化学稳定性，环境适应性，疲劳寿命，振动测试，冲击测试，温度循环测试，湿热老化测试，盐雾测试，阻燃性能，电气连续性

检测范围

刚性印刷电路板，柔性印刷电路板，铝基板，陶瓷基板，高频微波板，金属基板，玻璃纤维增强板，聚酰亚胺基板，环氧树脂基板，复合材料基板，单面板，双面板，多层板，高频高速板，导热基板，绝缘基板，金属化基板，软硬结合板，高密度互连板，特种材料基板，普通民用板，工业级基板，汽车电子基板，航空航天基板，医疗设备基板，通信设备基板，消费电子基板，LED照明基板，电源模块基板，传感器基板

检测方法

超声波测厚法，利用超声波在材料中传播时间差计算厚度，适用于非破坏性检测

光学干涉法，通过光波干涉条纹分析表面高度差，实现高精度厚度测量

机械接触法，使用千分尺或测微计进行直接接触测量，简单可靠

射线测厚法，基于射线穿透材料后的衰减程度推导厚度，用于特殊材料

激光扫描法，采用激光束扫描表面并记录反射数据，快速获取厚度分布

电容测厚法，依据电容变化与介质厚度关系进行测量，适用于薄膜材料

涡流检测法，通过涡流效应评估导电基板厚度，无需接触

显微镜观测法，利用光学或电子显微镜观察截面厚度，结合图像分析

热膨胀法，测量温度变化下厚度变形量，评估热稳定性

重量计算法，通过基板重量和密度反推平均厚度，辅助验证

拉伸测试法，结合厚度数据进行机械强度评估

环境模拟法，在湿热或盐雾条件下监测厚度变化

数字图像处理法，对基板图像进行算法分析提取厚度参数

振动测试法，通过振动响应间接判断厚度均匀性

电气参数法，利用介电性能测试推断厚度影响

检测仪器

超声波测厚仪，光学测厚仪，千分尺，激光扫描仪，射线厚度计，电容测厚仪，涡流测厚仪，光学显微镜，电子显微镜，热膨胀仪，电子天平，拉伸试验机，环境试验箱，振动测试台，图像分析系统

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。