微切片分析测试

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信息概要

微切片分析测试是一种用于检查印刷电路板（PCB）及其他电子组件内部结构的破坏性测试方法，通过切割、镶嵌、研磨、抛光、蚀刻等步骤制备样本，并在显微镜下观察横截面结构。该测试项目对于确保电子产品的质量和可靠性至关重要，能有效发现层间对齐、孔壁质量、焊接点完整性等潜在缺陷，尤其适用于高密度互连板和先进封装技术的质量控制。微切片分析提供详细的内部几何参数和材料特性信息，帮助制造商优化工艺、提高产品良率，并满足行业标准要求。

检测项目

铜箔厚度, 介质层厚度, 孔壁厚度, 焊盘厚度, 阻焊层厚度, 层间对齐度, 孔位精度, 孔径大小, 孔壁粗糙度, 镀铜均匀性, 内层铜厚, 外层铜厚, 盲孔深度, 埋孔深度, 通孔深度, 焊接点质量, 界面结合力, 树脂填充度, 玻璃化转变温度, 热膨胀系数, 介电常数, 损耗因子, 绝缘电阻, 耐电压强度, 抗拉强度, 抗弯强度, 硬度, 粗糙度, 孔隙率, 裂纹检测, 分层检测, 空洞检测, 污染检测, 成分分析, 结晶度, 微观结构

检测范围

刚性PCB, 柔性PCB, 刚柔结合板, 高密度互连板, 集成电路载板, 半导体封装基板, 陶瓷基板, 金属基板, 高频板, 高速板, 多层板, 双面板, 单面板, 背板, 母板, 子板, 模块板, 电源板, 控制板, 通信板, 汽车电子板, 医疗电子板, 航空航天板, 消费电子板, 工业控制板, 军事电子板, 传感器板, 天线板, LED板, 电池管理板, 电子连接器, 封装器件, 焊接点, 基板材料, 导电涂层

检测方法

金相显微镜法：使用金相显微镜观察切片样本的微观结构，评估层间对齐和缺陷。

扫描电子显微镜法：利用高分辨率SEM成像分析表面形貌和截面细节。

能谱分析法：结合SEM进行元素成分定性和定量分析。

聚焦离子束法：通过离子束切割和成像，实现纳米级精度的横截面制备。

X射线荧光光谱法：非破坏性测量镀层厚度和材料成分。

红外光谱法：分析有机材料的化学结构和官能团。

热重分析法：测定材料在加热过程中的质量变化，评估热稳定性。

差示扫描量热法：测量材料的热转变温度，如玻璃化转变。

动态机械分析法：评估材料在不同温度下的机械性能变化。

热机械分析法：测量热膨胀系数和尺寸稳定性。

介电谱法：测定材料的介电常数和损耗因子。

阻抗分析仪法：测量电路或材料的阻抗参数。

剥离强度测试法：评估涂层或层压板的结合力。

微硬度测试法：使用压痕法测量材料的局部硬度。

表面粗糙度测试法：通过轮廓仪或显微镜评估表面平整度。

检测仪器

金相显微镜, 扫描电子显微镜, 能谱仪, 聚焦离子束系统, X射线荧光光谱仪, 红外光谱仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 动态机械分析仪, 热机械分析仪, 介电谱仪, 阻抗分析仪, 剥离强度测试仪, 微硬度计, 表面粗糙度仪, 轮廓投影仪, 激光共聚焦显微镜, 超声波清洗机, 镶嵌机, 研磨抛光机, 蚀刻设备, 切片机, 数码相机, 图像分析软件

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。