键合强度试验检测

阅读不方便？点击直接咨询工程师！

信息概要

键合强度试验检测是评估材料界面结合性能的重要手段，相关标准依据包括ASTM F1147、ISO 13445等。其中，ASTM F1147标准于1995年首次发布，最新修订版本为2020年，现行有效未废止；ISO 13445标准发布于2002年，现行版本为2018年，未废止。该检测涵盖界面粘接强度、耐久性及失效模式分析，适用于金属、复合材料、涂层等多种材料体系。

检测项目

拉伸强度,剪切强度,剥离强度,扭转强度,疲劳强度,蠕变强度,界面韧性,粘接层厚度均匀性,热循环稳定性,湿热老化强度,低温冲击强度,高温持久强度,化学腐蚀后强度,动态载荷强度,界面微观形貌分析,粘接剂固化度,残余应力分布,断裂能测试,粘接面粗糙度,应变率敏感性

检测范围

金属材料粘接件,复合材料层压板,陶瓷涂层基体,聚合物薄膜界面,电子封装结构,汽车焊接部件,航空航天蜂窝结构,医用植入物涂层,橡胶与金属复合件,玻璃纤维增强材料,塑料焊接接头,光学薄膜组件,混凝土加固层,木材胶合板,印刷电路板焊点,纳米涂层基材,纺织品复合层,电池极片粘接层,光伏组件封装层,管道防腐涂层

检测方法

拉伸试验法：通过轴向加载测定界面最大抗拉强度及失效位移。

剪切试验法：施加平行于粘接面的力以评估抗剪切性能。

剥离试验法：以特定角度剥离粘接层，测量单位宽度的剥离力。

三点弯曲试验：评估粘接层在弯曲载荷下的界面抗裂能力。

循环疲劳试验：模拟交变载荷下的粘接耐久性及裂纹扩展速率。

高温蠕变测试：在恒温恒载条件下观察界面变形随时间的变化。

微观划痕法：通过划痕仪测定界面临界载荷及失效机制。

超声波检测法：利用声波反射特性分析粘接层内部缺陷。

X射线断层扫描：三维重建界面结构以评估粘接均匀性。

动态热机械分析：测量粘接材料在变温条件下的模量变化。

红外光谱分析：检测界面化学键类型及老化产物。

金相切片观测：制备截面样品分析粘接层厚度及孔隙率。

拉曼成像技术：空间分辨表征界面应力分布及相变行为。

纳米压痕测试：测量微区硬度和弹性模量以评估界面性能梯度。

环境箱模拟试验：在特定温湿度条件下测试长期稳定性。

检测仪器

万能材料试验机,动态力学分析仪,高温蠕变试验机,超声波探伤仪,扫描电子显微镜,X射线衍射仪,红外热成像系统,激光共聚焦显微镜,纳米压痕仪,划痕测试仪,热重分析仪,气相色谱质谱联用仪,环境试验箱,三维形貌仪,数字图像相关系统

检测标准

以上标准仅供参考，如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。