可焊性测试

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信息概要

可焊性测试是评估电子元器件、印制电路板等产品焊接端或焊料表面的一种重要手段，旨在检验其被焊料润湿的能力。该项测试通过对样品进行模拟焊接过程，评估其焊点质量与可靠性，是电子制造领域质量控制的关键环节。进行专业的可焊性测试，能有效筛选出因氧化、污染或镀层不良等原因导致的焊接缺陷产品，从源头上预防因焊接失效引发的电路开路、虚焊等问题，对于保障最终电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命具有至关重要的意义。本服务信息旨在客观介绍该项检测的相关内容。

检测项目

润湿性，润湿平衡时间，润湿力，扩展率，焊料球试验，焊点外观检查，焊点强度，抗拉强度，剪切强度，金相切片分析，界面化合物分析，翘曲度，耐热性，耐溶剂性，镀层厚度，镀层孔隙率，氧化程度，清洁度，可清洗性，引脚共面性，锡须生长，老化后可焊性，回流焊耐受性，波峰焊耐受性，熔融焊料兼容性，助焊剂兼容性，存储期限评估

检测范围

印制电路板，陶瓷电路板，金属基板，芯片电阻，芯片电容，芯片电感，集成电路，球栅阵列封装，芯片级封装， Quad Flat No-lead封装， Small Outline封装，双列直插封装，连接器，接线端子，晶体振荡器，发光二极管，晶体管，二极管，保险丝，跳线，焊锡膏，焊锡条，焊锡丝，助焊剂，焊锡球，BGA植球

检测方法

润湿平衡法，通过精密传感器实时测量样品浸入熔融焊料时所受的润湿力随时间的变化曲线，以评估其润湿性能与速度。

焊料扩展法，将定量的焊料置于待测样品表面，在特定气氛下熔化并冷凝后，测量其铺展面积，以表征可焊性。

焊球法，将特定尺寸的焊球置于待测焊端，加热使其熔化，通过观察焊球形态变化来定性判断可焊性。

边缘浸渍法，将样品以特定角度和深度浸入熔融焊料，取出后通过显微镜观察焊料爬升高度与接触角来评定。

波峰焊模拟法，使用设备模拟实际波峰焊工艺条件，对样品进行焊接，随后进行外观与性能检查。

回流焊模拟法，利用回流焊炉模拟实际温度曲线对样品进行处理，评估其经受高温后的焊接可靠性。

蒸汽老化试验，将样品暴露于高温水蒸气环境中进行加速老化，以评估其经恶劣条件储存后的可焊性保持能力。

金相切片分析，对焊点进行切割、研磨、抛光和腐蚀后，利用显微镜观察其内部结构、缺陷及金属间化合物生长情况。

焊点强度测试，通过拉力或剪切力测试设备，定量测量焊点的机械强度，以评估其连接可靠性。

检测仪器

可焊性测试仪，回流焊炉，波峰焊模拟机，金相显微镜，扫描电子显微镜，能谱仪，X射线荧光光谱仪，超声波清洗机，恒温恒湿试验箱，热风老化箱，蒸汽老化试验箱，拉力试验机，剪切力测试仪，轮廓投影仪，测厚仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。