键合丝测试

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

键合丝是微电子封装中的关键材料，用于连接集成电路芯片与外部引线框架，其性能直接影响电子设备的可靠性和寿命。检测键合丝的重要性在于确保其机械强度、电气特性和化学稳定性符合相关标准，防止因键合失效导致的产品故障。第三方检测机构提供专业测试服务，通过全面评估键合丝的物理、化学和电气参数，帮助制造商优化生产工艺，提升产品质量。检测内容涵盖直径测量、强度测试、成分分析等多方面，确保键合丝在各种应用环境下的可靠性。

检测项目

直径，拉伸强度，断裂伸长率，导电率，电阻，金含量，银含量，铜含量，表面粗糙度，粘结强度，疲劳寿命，热稳定性，化学成分，微观结构，硬度，弹性模量，耐腐蚀性，热膨胀系数，界面结合力，电迁移抗力，纯度，氧含量，氢含量，氮含量，碳含量，硫含量，氯含量，表面氧化物，晶粒大小，残余应力

检测范围

金键合丝，铜键合丝，铝键合丝，合金键合丝，镀金键合丝，银键合丝，铜合金键合丝，铝硅键合丝，金铜合金键合丝，铝镁键合丝，金银合金键合丝，铜包铝键合丝，高纯金键合丝，高纯铜键合丝，高纯铝键合丝，镀银键合丝，镀钯键合丝，复合键合丝，纳米键合丝，超细键合丝

检测方法

光学显微镜检查，用于观察键合丝表面形态和微观缺陷。

扫描电子显微镜分析，提供高分辨率表面形貌和成分信息。

拉伸试验，测量键合丝的拉伸强度、屈服强度和断裂伸长率。

电阻测试，使用四探针法测量键合丝的电阻率和导电率。

化学成分分析，通过电感耦合等离子体光谱法确定元素含量。

热重分析，评估键合丝在高温下的重量变化和稳定性。

热循环测试，模拟温度变化环境检验键合丝的疲劳寿命。

粘结强度测试，使用拉力机测量键合丝与基板的结合强度。

硬度测试，通过显微硬度计测量键合丝的硬度值。

腐蚀测试，暴露于特定环境评估耐腐蚀性能。

X射线衍射分析，研究键合丝的晶体结构和相组成。

表面粗糙度测量，使用轮廓仪或原子力显微镜评估表面质量。

电迁移测试，施加电流观察材料迁移现象。

疲劳测试，进行循环加载评估耐久性。

热膨胀系数测量，使用热机械分析仪确定热膨胀行为。

检测仪器

光学显微镜，扫描电子显微镜，拉伸试验机，电阻测试仪，电感耦合等离子体光谱仪，热重分析仪，热循环箱，拉力机，显微硬度计，腐蚀测试箱，X射线衍射仪，表面粗糙度仪，原子力显微镜，电迁移测试装置，疲劳试验机，热机械分析仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。