耳机、扬声器、麦克风及其他相关声学产品整机或零部件检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

检测范围

1. 整机产品：耳机（有线/无线）、扬声器（便携式/固定式）、麦克风（电容式/动圈式）、声学系统（音箱、会议系统等）。
2. 零部件：驱动器单元、振膜、音圈、麦克风振膜、线材、插头、腔体结构、声学导管等。

检测项目

1. 声学性能

   • 整机：频率响应、总谐波失真（THD）、灵敏度、声压级（SPL）、信噪比（SNR）、指向性（麦克风/扬声器）、串扰（耳机）。
   • 零部件：振膜谐振频率、音圈线性位移、声学导管阻抗特性。

2. 电学性能

   • 整机：阻抗、额定功率、蓝牙/Wi-Fi传输稳定性（无线设备）、电池续航（无线产品）。
   • 零部件：音圈直流电阻、线材导通电阻、插头接触电阻。

3. 环境可靠性

   • 高低温循环测试、湿热试验、振动测试、跌落测试、盐雾腐蚀（金属部件）。

4. 材料与结构

   • 振膜弹性模量、腔体气密性、零部件尺寸公差、焊点强度。

检测仪器

1. 声学分析设备：电声测试仪（如B&K 5128）、声级计、人工耳/人工嘴（耳机/麦克风测试）、消声室、指向性测试转台。
2. 电学测试设备：数字万用表、阻抗分析仪、网络分析仪（无线传输）、电池充放电测试仪。
3. 环境模拟设备：高低温湿热试验箱、振动台、跌落试验机、盐雾试验箱。
4. 材料与机械测试设备：激光测振仪、材料试验机（拉伸/压缩）、三坐标测量仪、气密性检测仪。

检测方法

1. 频率响应测试

   • 在消声室内，输入20 Hz–20 kHz扫频信号，记录输出声压级（扬声器/耳机）或灵敏度（麦克风）。
   • 参考标准：IEC 60268-5（扬声器）、IEC 60268-7（耳机）。

2. 总谐波失真（THD）测试

   • 输入1 kHz正弦信号（额定电压），通过FFT分析仪提取基波与谐波分量，计算THD百分比。

3. 环境可靠性测试

   • 高低温循环：-20℃至+60℃循环12小时，测试后性能偏差需≤5%。
   • 跌落测试：按ISTA 1A标准，1米高度自由跌落6次，检查功能与结构完整性。

4. 零部件材料测试

   • 振膜弹性模量：使用材料试验机进行拉伸试验，计算应力-应变曲线斜率。
   • 音圈线性位移：激光测振仪测量音圈在额定电流下的位移量，验证线性范围。

5. 无线传输稳定性测试

   • 在电波暗室中，模拟多径干扰环境，测试蓝牙/Wi-Fi信号误码率与传输延迟。

6. 气密性检测

   • 对腔体施加5 kPa气压，保持30秒，压力下降≤1%为合格。

（注：以上方法需依据IEC、ANSI、GB/T等标准，并定期校准仪器。）

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。