电路板测试

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

测试范围

电路板

测试项目

元件分析，外观检测等。

检测标准参考

AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-8-1982印制电路板.第8部分:贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-9-1991印制电路板.第9部分:贯穿连接的挠性多层板规范

BS 6221-10-1991印制电路板.第10部分:贯穿连接的挠性-刚性双面印制电路板规范

BS 6221-11-1991印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范

BS 6221-12-1992印制电路板.第12部分:大批量叠片(半成品多层印制电路板)

BS 6221-25-2000印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南

BS 6885-1988印制电路板用的微型管式熔丝链规范

BS 6885-1988(R2007)印制电路板用的微型管式熔丝链规范

BS 6943-1988印制电路板布局用电子元件形状分类

BS 7822-3-1995低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
 

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。