卡基材料弯折实验

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信息概要

卡基材料弯折实验是评估银行卡、身份证等卡片基材耐用性的核心测试项目，主要检测材料在反复弯折后的物理性能变化。该检测对保障金融证件安全性至关重要，能有效预防卡片断裂、分层及数据失效风险，确保产品在长期使用中维持结构完整性和功能稳定性。通过量化材料耐疲劳性能，可为生产质量控制、材料选型和产品寿命预测提供关键数据支撑。

检测项目

弯折疲劳强度，测试材料在反复弯曲下的最大承受力

弯折回弹率，测量弯折后材料恢复原始形态的能力

表面裂纹发生率，统计弯折后单位面积产生的可见裂纹数量

分层剥离强度，评估多层复合材料间的粘接力耐久性

断裂伸长率，检测材料弯折至断裂时的极限伸长量

弹性模量变化率，对比弯折前后材料刚性变化程度

折痕可见度分级，通过光学仪器量化弯折痕迹的明显程度

动态弯折寿命，测定材料在设定频率下的弯折失效次数

低温脆性临界点，确定材料在低温环境下弯折脆化的温度阈值

热老化后弯折性能，评估加速老化后材料的耐弯折能力

湿度循环耐受性，检测潮湿环境对弯折性能的影响

磁条/芯片区域专项弯折，针对功能区域进行局部弯折测试

抗弯刚度衰减率，量化弯折过程中的刚度损失速度

双轴向弯折差异性，比较不同弯曲方向上的性能表现

应力松弛特性，测量恒定弯折状态下应力随时间衰减情况

微观结构电镜分析，观察弯折后材料内部纤维或分子结构变化

涂层附着力保留率，检测弯折后表面涂层剥离比例

导电线路连通性，验证电子卡弯折后电路功能的完整性

光学变色稳定性，评估特殊油墨弯折后的显色效果维持度

环保降解性弯折干扰，分析可降解材料弯折对降解进程的影响

UV照射后弯折强度，测试紫外线辐射后的耐弯折能力

化学溶剂接触反应，检测溶剂溅洒后材料的弯折性能变化

静载荷弯折蠕变，测定长期轻度弯折下的形变累积量

厚度均匀性关联分析，研究厚度偏差对弯折性能的影响规律

切口敏感度，评估边缘缺陷在弯折中的裂纹扩展速度

动态力学分析，表征材料在不同温度/频率下的弯折响应

残余应力分布测绘，通过X衍射等技术量化弯折后内部应力场

声发射监测，捕捉弯折过程中材料内部破坏的声学信号

红外热成像检测，记录弯折发热区域的温度分布特征

微观硬度迁移，测量弯折前后材料表面硬度变化值

检测范围

PVC卡基,ABS卡基,PETG卡基,PC卡基,复合层压卡,生物降解卡,金属复合卡,再生材料卡,智能芯片卡,磁条卡,非接触式IC卡,双界面卡,透明卡,荧光卡,凹凸纹理卡,镂空工艺卡,超薄卡,异形切割卡,耐高温卡,防静电卡,抗菌涂层卡,激光雕刻卡,彩色渐变卡,竹纤维环保卡,碳纤维增强卡,陶瓷嵌入卡,OLED柔性显示卡,触控感应卡,RFID标签卡,金属箔贴合卡

检测方法

三点弯折法，通过中心加载模拟单点弯曲变形模式

往复平板弯折法，夹持卡片两端进行180°反复对折测试

ISO/IEC 10373-1标准法，执行国际标准规定的弯折测试程序

低温弯折试验，在气候箱内进行指定负温环境下的弯折

高频疲劳弯折，采用电磁驱动实现每分钟千次以上高速测试

扭转变形叠加法，在弯折同时施加轴向扭转复合应力

微应变光学测量，使用DIC数字图像相关技术捕捉表面微应变

加速寿命模拟，通过增加弯折幅度实现寿命快速评估

截面显微分析法，制备弯折区域切片进行电镜观察

声发射无损监测，采集弯折过程中的材料内部损伤信号

动态机械分析法，测定材料在弯折状态下的储能模量变化

X射线衍射法，分析弯折导致的晶格结构变化

红外光谱对比法，检测分子链断裂产生的官能团特征峰

热机械分析法，同步监测弯折过程中的温度-形变关系

有限元仿真法，建立数字模型预测弯折应力分布

接触电阻跟踪法，持续监测弯折中导电线路的电阻变化

偏振光应力显像法，可视化材料内部的残余应力分布

激光散斑干涉法，非接触式测量弯折表面的微位移场

超声波探伤法，检测弯折后产生的内部层间分离缺陷

质谱逸出气体分析，鉴定弯折发热释放的挥发性物质

检测仪器

万能材料试验机,弯折疲劳测试仪,高低温湿热试验箱,动态机械分析仪,电子显微镜,激光位移传感器,红外热像仪,超声波探伤仪,X射线衍射仪,接触电阻测试仪,数字图像相关系统,声发射监测装置,分光光度计,涂层附着力测试仪,环境老化试验箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。