PCB焊盘可焊性测试

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信息概要

PCB焊盘可焊性测试是评估印刷电路板焊盘表面接受焊料能力的专项检测服务，通过模拟实际焊接过程验证焊盘与焊料的结合质量。该检测对确保电子产品组装可靠性至关重要，可提前识别氧化污染、镀层不良等缺陷，避免因虚焊冷焊导致的批量返工，显著降低制造成本并提升产品寿命。第三方检测机构依据国际标准提供客观数据支持，涵盖从原材料验收到生产质量控制的全程保障。

检测项目

润湿力测试 测量焊料在焊盘表面铺展时的力学参数

润湿平衡时间 记录焊料完全润湿焊盘所需时长

焊料铺展面积 量化熔融焊料在焊盘表面的覆盖范围

接触角测量 通过液固界面角度评估润湿性能

锡须观测 检测镀层表面金属须状结晶生长情况

镀层厚度 测量焊盘表面金属保护层实际厚度

镀层成分分析 验证表面处理金属元素的合规性

氧化程度检测 评估焊盘表面氧化物含量水平

污染残留测试 检测有机或无机污染物存在情况

IMC层厚度 测量焊接界面金属间化合物生成量

热应力测试 验证多次回流焊后的焊盘可靠性

可焊性寿命 评估存储后焊盘性能衰减周期

焊球脱离力 测试焊点机械强度极限值

空洞率检测 分析焊点内部气孔缺陷比例

表面粗糙度 评估焊盘微观结构对润湿影响

镀层孔隙率 检测表面镀层致密性缺陷

抗硫化测试 验证镀层在含硫环境的耐受能力

焊料爬升高度 测量垂直方向焊料覆盖程度

焊料浸润轮廓 记录熔融焊料边界扩散形态

镀层附着力 测试金属镀层与基材结合强度

锡膏兼容性 验证特定锡膏与焊盘的匹配性能

助焊剂残留 量化焊接后化学物质残留量

热翘曲测试 评估高温下焊盘形变对焊接影响

电迁移测试 检测电流负载下金属离子迁移

抗热震性能 验证温度骤变时的界面稳定性

腐蚀敏感性 评估焊盘在潮湿环境耐腐蚀能力

微观结构分析 观测镀层结晶形态及均匀性

元素扩散测试 分析焊接过程中元素互扩散行为

焊盘剥离强度 测量基材与铜层界面结合力

存储环境模拟 测试温湿度存储后性能变化

焊料合金兼容性 验证不同焊料配方的适用性

表面能测试 通过液滴法计算固体表面张力

微观空洞检测 识别焊点内部微米级孔隙缺陷

检测范围

喷锡板,化学沉金板,化学沉锡板,OSP板,电镀金板,沉银板,化镍钯金板,化镍沉金板,化银板,选择性沉金板,镀金手指板,碳油板,镀厚金板,软金板,硬金板,化学镍金板,化学锡板,化学银板,喷锡OSP混合板,沉镍金板,沉钯金板,沉锡镍板,喷纯锡板,无铅喷锡板,有铅喷锡板,化学镀镍板,闪金板,全板镀金板,插头镀金板,防氧化处理板

检测方法

润湿平衡分析法 通过传感器实时记录润湿过程中的力学变化

焊料球铺展测试 使用标准焊球在恒温平台观察熔融扩散

扫描电镜观测 利用电子显微镜进行微观形貌和成分分析

X射线荧光光谱 无损检测表面镀层元素成分及厚度

热浸焊料测试 模拟波峰焊工艺评估焊料覆盖效果

接触角测量法 通过光学系统计算焊料液滴界面角

热重分析法 检测镀层有机物挥发及氧化特性

电化学阻抗谱 评估表面氧化膜阻抗特性

离子色谱检测 量化水溶性离子污染物含量

红外光谱分析 识别有机污染物化学结构

温度循环试验 验证热应力下的界面可靠性

加速老化测试 模拟长期存储后的性能衰减

截面金相分析 制备焊点切片观测IMC层结构

拉力剪切测试 测量焊点机械强度极限值

氦质谱检漏法 检测镀层微观孔隙泄漏率

硫代硫酸盐测试 评估沉银层抗硫化物腐蚀能力

锡须加速生长 通过高温高湿环境促发锡须观察

可焊性计时测试 记录特定温度下完全润湿所需时间

腐蚀气体试验 在含硫氯环境中测试耐腐蚀性能

焊料扩散速率 测量单位时间内焊料铺展面积变化

检测仪器

润湿平衡测试仪,扫描电子显微镜,X射线荧光光谱仪,热重分析仪,接触角测量仪,离子色谱仪,红外光谱仪,温度循环试验箱,金相切割机,金相镶嵌机,金相抛光机,金相显微镜,自动焊料铺展测试仪,氦质谱检漏仪,焊料球测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。