LED封装热应力测试

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信息概要

LED封装热应力测试是评估LED器件在高温环境下性能稳定性和可靠性的重要检测项目。该测试通过模拟LED在实际使用中可能遇到的热应力条件，检测其封装材料、结构及电气性能的变化，以确保产品在长期高温工作环境下的可靠性。检测的重要性在于帮助厂商优化封装设计，提高产品寿命，避免因热应力导致的失效问题，同时满足行业标准及客户要求。

检测项目

热阻测试，热膨胀系数测试，热循环测试，高温存储测试，低温存储测试，温度冲击测试，热老化测试，焊接热应力测试，热传导性能测试，热失重分析，热机械分析，热成像分析，热变形温度测试，热疲劳测试，热稳定性测试，热冲击测试，热传导系数测试，热辐射测试，热应力分布测试，热失效分析

检测范围

SMD LED，COB LED，大功率LED，小功率LED，紫外LED，红外LED，RGB LED，高亮度LED，贴片LED，直插式LED，食人鱼LED，柔性LED，陶瓷基LED，硅胶封装LED，环氧树脂封装LED，PLCC LED，LED模块，LED灯珠，LED显示屏，LED背光源

检测方法

热阻测试法：通过测量LED结温与环境温度的差值计算热阻。

热循环测试法：将LED在高温和低温之间循环切换，评估其耐热冲击性能。

高温存储测试法：将LED置于高温环境中长时间存储，观察其性能变化。

温度冲击测试法：快速切换LED的环境温度，检测其抗热应力能力。

热老化测试法：在高温条件下长时间运行LED，评估其寿命和可靠性。

热成像分析法：使用红外热像仪检测LED表面的温度分布。

热机械分析法：通过热机械分析仪测量LED材料的热膨胀行为。

热失重分析法：分析LED封装材料在高温下的重量变化。

热传导系数测试法：测量LED封装材料的热传导性能。

热疲劳测试法：模拟LED在反复热应力下的性能衰减。

热稳定性测试法：评估LED在高温环境下的电气性能稳定性。

热冲击测试法：通过快速温度变化检测LED的抗热冲击能力。

热辐射测试法：测量LED在高温下的辐射特性。

热应力分布测试法：分析LED封装内部的热应力分布情况。

热失效分析法：通过高温加速试验分析LED的失效模式和机理。

检测仪器

热阻测试仪，热循环试验箱，高温存储箱，温度冲击试验箱，热老化试验箱，红外热像仪，热机械分析仪，热失重分析仪，热传导系数测试仪，热疲劳试验机，热稳定性测试仪，热冲击试验机，热辐射计，热应力分析仪，热失效分析仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。