PCB锡须失效检测

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信息概要

PCB锡须失效检测是针对印刷电路板（PCB）表面锡须生长现象的专业检测服务。锡须是金属锡在特定环境下自发形成的细丝状结晶，可能导致电路短路、信号干扰等严重问题。该检测通过评估锡须的生长倾向、形态及潜在风险，确保电子产品的可靠性和安全性。检测的重要性在于预防因锡须引发的设备故障，满足国际标准（如IPC、JEDEC等）要求，提升产品在高端电子领域的市场竞争力。

检测项目

锡须长度测量，锡须密度分析，锡须生长速率评估，锡须形态观察，基材表面粗糙度检测，镀层厚度测量，锡层纯度测试，环境温湿度影响评估，机械应力测试，电迁移测试，腐蚀性气体暴露测试，振动疲劳测试，热循环测试，湿热老化测试，盐雾测试，弯曲应力测试，锡须成分分析，镀层附着力测试，微观结构分析，表面氧化层检测

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，高密度互连PCB，金属基PCB，陶瓷基PCB，高频PCB，多层PCB，单面板，双面板，盲埋孔PCB，厚铜PCB，刚柔结合PCB，封装基板，LED铝基板，电源模块PCB，汽车电子PCB，航空航天用PCB，医疗设备PCB，消费电子PCB，工业控制PCB

检测方法

扫描电子显微镜（SEM）法：通过高倍电子成像观察锡须三维形态。

能量色散X射线光谱（EDX）法：分析锡须元素组成及杂质含量。

聚焦离子束（FIB）切片：制备锡须横截面样本进行微观结构研究。

加速环境试验：模拟高温高湿条件加速锡须生长过程。

机械刮擦测试：评估镀层机械稳定性对锡须的抑制作用。

X射线衍射（XRD）法：检测锡须晶体结构及取向特征。

原子力显微镜（AFM）检测：纳米级表面形貌及力学性能测量。

湿热循环测试：交替湿热环境下的锡须生长行为评估。

电迁移加速试验：通过电流负载观察锡须电化学迁移现象。

盐雾腐蚀测试：评估腐蚀环境与锡须生长的关联性。

红外热成像法：检测锡须导致的局部过热现象。

激光共聚焦显微镜：非接触式三维形貌测量技术。

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析有机污染物对锡须的影响。

微区X射线荧光（μ-XRF）：镀层元素分布 mapping 检测。

声学显微镜检测：内部缺陷与锡须生长的关联分析。

检测仪器

扫描电子显微镜，X射线能谱仪，聚焦离子束系统，环境试验箱，X射线衍射仪，原子力显微镜，盐雾试验箱，红外热像仪，激光共聚焦显微镜，气相色谱质谱联用仪，微区X射线荧光光谱仪，声学显微镜，镀层测厚仪，表面粗糙度仪，热循环试验机

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。