多孔陶瓷基相变材料热导率高温循环稳定性检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

多孔陶瓷基相变材料是一种高性能复合材料，结合了多孔陶瓷的高导热性和相变材料的储能特性，广泛应用于高温储能、热管理系统和工业余热回收等领域。其热导率高温循环稳定性是衡量材料在长期高温环境下性能衰减的关键指标，直接影响产品的使用寿命和可靠性。通过第三方检测机构的专业评估，可以确保材料在实际应用中的稳定性和安全性，为研发改进和质量控制提供科学依据。

检测项目

热导率, 相变温度, 相变焓, 高温循环稳定性, 孔隙率, 比表面积, 抗压强度, 抗弯强度, 热膨胀系数, 热稳定性, 化学稳定性, 微观结构分析, 密度, 比热容, 导热系数, 热扩散率, 耐腐蚀性, 氧化稳定性, 循环寿命, 界面结合强度

检测范围

氧化铝基多孔陶瓷相变材料, 碳化硅基多孔陶瓷相变材料, 氮化硅基多孔陶瓷相变材料, 氧化锆基多孔陶瓷相变材料, 莫来石基多孔陶瓷相变材料, 硅藻土基多孔陶瓷相变材料, 堇青石基多孔陶瓷相变材料, 钛酸铝基多孔陶瓷相变材料, 磷酸锆基多孔陶瓷相变材料, 硼化锆基多孔陶瓷相变材料, 氧化镁基多孔陶瓷相变材料, 氧化钙基多孔陶瓷相变材料, 氧化铍基多孔陶瓷相变材料, 氧化钇基多孔陶瓷相变材料, 氧化铈基多孔陶瓷相变材料, 氧化铁基多孔陶瓷相变材料, 氧化铜基多孔陶瓷相变材料, 氧化锌基多孔陶瓷相变材料, 氧化镍基多孔陶瓷相变材料, 氧化钴基多孔陶瓷相变材料

检测方法

激光闪射法：通过激光脉冲测量材料的热扩散率，结合比热容和密度计算热导率。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的相变温度和相变焓。

热重分析法（TGA）：评估材料在高温下的热稳定性和氧化稳定性。

扫描电子显微镜（SEM）：观察材料的微观结构和孔隙分布。

X射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构和相组成。

压汞法：测量材料的孔隙率和孔径分布。

气体吸附法（BET）：测定材料的比表面积。

万能材料试验机：测试材料的抗压强度和抗弯强度。

热膨胀仪：测量材料的热膨胀系数。

热箱法：测定材料的导热系数。

热循环试验箱：模拟高温循环环境，评估材料的循环稳定性。

电化学阻抗谱（EIS）：分析材料的耐腐蚀性能。

红外热成像仪：检测材料的热分布和热传导均匀性。

超声波检测仪：评估材料的内部缺陷和界面结合强度。

动态热机械分析（DMA）：研究材料在高温下的力学性能变化。

检测仪器

激光导热仪, 差示扫描量热仪, 热重分析仪, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 压汞仪, 气体吸附仪, 万能材料试验机, 热膨胀仪, 热箱法导热仪, 热循环试验箱, 电化学工作站, 红外热成像仪, 超声波检测仪, 动态热机械分析仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。