半导体光电耦合器检测

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信息概要

半导体光电耦合器的检测遵循国际标准IEC 60747-5系列及国家标准GB/T 15651，主要规范其电学特性、隔离性能和可靠性要求。现行标准IEC 60747-5-5发布于2019年，替代了2007年发布的旧版IEC 60747-5-2（已于2022年废止）。检测涵盖输入输出参数、耐压能力、环境适应性等核心指标，确保产品在工业控制、通信设备等领域的应用安全。

检测项目

输入正向电压，输出集电极电流，电流传输比，隔离耐压，绝缘电阻，响应时间，上升时间，下降时间，共模抑制比，暗电流，光功率输出，温度特性，脉冲抗扰度，寿命加速试验，耐湿热性，抗振动性能，抗冲击性能，静电放电敏感度，开关特性，线性度，漏电流，击穿电压，寄生电容，热阻，封装气密性。

检测范围

晶体管输出型光电耦合器，晶闸管输出型，高速光电耦合器，逻辑输出型，线性光电耦合器，光纤耦合型，IGBT驱动型，MOSFET驱动型，隔离放大器，光继电器，光隔离接口模块，DIP封装型，SOP封装型，表面贴装型，高线性度型，高压隔离型，低功耗型，数字隔离器，红外光电耦合器，紫外光电耦合器。

检测方法

耐压测试：通过高压测试仪施加额定隔离电压，检测绝缘介质击穿风险。 绝缘电阻测试：使用兆欧表测量输入输出端间的电阻值。 电流传输比（CTR）测试：通过输入电流与输出电流比值评估光电转换效率。 响应时间测试：利用示波器捕捉光耦信号传输的延迟特性。 温度循环试验：在高低温箱中模拟极端温度变化，验证产品稳定性。 湿热老化测试：在恒温恒湿箱中评估长期潮湿环境下的性能衰减。 脉冲群抗扰度测试：施加高频干扰脉冲，检验信号抗干扰能力。 静电放电（ESD）测试：模拟人体或设备静电放电对器件的损伤阈值。 机械振动测试：通过振动台模拟运输或工作环境的机械应力。 热阻测试：测量器件从芯片到外壳的热传导效率。 气密性检测：采用氦质谱检漏仪验证封装密封性能。 光谱响应测试：使用光谱分析仪确定发光器件的波长分布。 开关特性测试：评估光耦在导通与关断状态下的瞬态响应。 漏电流测试：在反向偏置条件下检测输出端的微小电流泄漏。 寿命加速试验：通过高温高湿环境加速老化，推算产品使用寿命。

检测仪器

高压测试仪，示波器，恒流源，恒压源，兆欧表，高低温试验箱，湿热试验箱，振动试验台，静电放电发生器，脉冲群发生器，光谱分析仪，热阻分析仪，氦质谱检漏仪，LCR测试仪，半导体参数分析仪，光功率计，温度巡检仪，粒子计数器，耐压绝缘测试仪，高速数据采集卡。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。