封装胶负荷测试

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

封装胶负荷测试是评估封装材料在特定环境或机械负荷下性能稳定性的重要检测项目，广泛应用于电子、半导体、汽车、航空航天等领域。通过检测可以确保封装胶在高温、低温、湿热、振动等苛刻条件下的可靠性，避免因材料失效导致的产品故障。检测结果对产品质量控制、寿命预测及行业标准合规性具有重要意义。

检测项目

拉伸强度：测量封装胶在拉伸力作用下的最大承受能力。

断裂伸长率：评估封装胶在断裂前的伸长变形能力。

剪切强度：测试封装胶在剪切力作用下的抗破坏性能。

压缩强度：测定封装胶在压缩负荷下的抗压能力。

硬度：通过硬度计测量封装胶的表面硬度。

热导率：评估封装胶的热传导性能。

热膨胀系数：测量封装胶在温度变化下的尺寸稳定性。

玻璃化转变温度：确定封装胶从玻璃态到高弹态的转变温度。

耐高温性：测试封装胶在高温环境下的性能稳定性。

耐低温性：评估封装胶在低温环境下的抗脆化能力。

湿热老化：模拟湿热环境对封装胶性能的影响。

紫外老化：测试紫外光照射对封装胶的降解作用。

盐雾试验：评估封装胶在盐雾环境中的耐腐蚀性。

耐化学性：测试封装胶对酸碱等化学物质的抵抗能力。

粘接强度：测量封装胶与基材之间的粘接性能。

介电常数：评估封装胶在电场中的绝缘性能。

介电损耗：测量封装胶在交变电场中的能量损耗。

体积电阻率：测试封装胶的绝缘电阻性能。

表面电阻率：评估封装胶表面的绝缘特性。

耐电弧性：测定封装胶在电弧作用下的抗烧蚀能力。

耐电痕化：评估封装胶在电场作用下的抗碳化性能。

阻燃性：测试封装胶的防火阻燃等级。

气体透过率：测量封装胶对气体的渗透性能。

水蒸气透过率：评估封装胶对水蒸气的阻隔能力。

疲劳寿命：测试封装胶在循环负荷下的耐久性。

蠕变性能：评估封装胶在长期负荷下的变形特性。

冲击强度：测量封装胶在冲击负荷下的抗破坏能力。

振动测试：评估封装胶在振动环境中的稳定性。

耐臭氧性：测试封装胶在臭氧环境中的抗老化性能。

环保性能：评估封装胶中有害物质的含量是否符合环保标准。

检测范围

环氧树脂封装胶，有机硅封装胶，聚氨酯封装胶，丙烯酸酯封装胶，聚酰亚胺封装胶，聚酯封装胶，聚酰胺封装胶，聚苯乙烯封装胶，聚碳酸酯封装胶，聚醚醚酮封装胶，聚四氟乙烯封装胶，聚甲醛封装胶，聚苯硫醚封装胶，聚醚砜封装胶，聚芳酯封装胶，聚醚酰亚胺封装胶，聚苯并咪唑封装胶，聚苯醚封装胶，聚砜封装胶，聚乳酸封装胶，聚乙烯封装胶，聚丙烯封装胶，聚氯乙烯封装胶，聚偏氟乙烯封装胶，聚甲基丙烯酸甲酯封装胶，聚对苯二甲酸乙二醇酯封装胶，聚对苯二甲酸丁二醇酯封装胶，聚萘二甲酸乙二醇酯封装胶，聚己内酯封装胶，聚丁二酸丁二醇酯封装胶

检测方法

拉伸试验法：通过拉伸机测量材料的拉伸强度和断裂伸长率。

压缩试验法：利用压缩试验机测定材料的抗压性能。

剪切试验法：通过剪切试验评估材料的抗剪切能力。

硬度测试法：使用硬度计测量材料的表面硬度。

热导率测试法：通过热导仪测定材料的热传导性能。

热膨胀系数测试法：利用热膨胀仪测量材料的尺寸变化率。

动态机械分析法：通过DMA评估材料的动态力学性能。

差示扫描量热法：利用DSC测定材料的热性能参数。

热重分析法：通过TGA评估材料的热稳定性。

紫外老化试验法：模拟紫外光照射对材料的影响。

盐雾试验法：评估材料在盐雾环境中的耐腐蚀性。

湿热老化试验法：模拟湿热环境对材料性能的影响。

介电性能测试法：通过介电谱仪测量材料的介电常数和损耗。

体积电阻率测试法：利用高阻计测定材料的绝缘性能。

表面电阻率测试法：评估材料表面的绝缘特性。

耐电弧性测试法：测定材料在电弧作用下的抗烧蚀能力。

阻燃性测试法：通过燃烧试验评估材料的防火性能。

气体透过率测试法：利用气体透过仪测定材料的透气性。

水蒸气透过率测试法：评估材料对水蒸气的阻隔能力。

疲劳试验法：通过循环负荷测试材料的耐久性。

检测仪器

万能材料试验机，硬度计，热导仪，热膨胀仪，动态机械分析仪，差示扫描量热仪，热重分析仪，紫外老化试验箱，盐雾试验箱，湿热老化试验箱，介电谱仪，高阻计，电弧测试仪，燃烧试验仪，气体透过率测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。