存储器芯片耐焊接热测试

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信息概要

存储器芯片耐焊接热测试是评估存储器芯片在焊接过程中承受高温能力的关键测试项目。该测试模拟实际焊接环境，确保芯片在高温条件下不会出现性能退化或物理损伤。检测的重要性在于保障存储器芯片的可靠性和稳定性，避免因焊接热应力导致的早期失效，从而提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

耐焊接温度测试，焊接时间测试，热冲击测试，热循环测试，焊点强度测试，焊点外观检查，电气性能测试，功能稳定性测试，焊料润湿性测试，焊盘氧化程度测试，焊点空洞率测试，焊点裂纹检测，焊点疲劳寿命测试，热传导性能测试，热膨胀系数测试，焊接后电气连通性测试，焊接后机械强度测试，焊接后耐腐蚀性测试，焊接后耐湿性测试，焊接后耐化学性测试

检测范围

NAND闪存芯片，NOR闪存芯片，DRAM芯片，SRAM芯片，EEPROM芯片，FRAM芯片，MRAM芯片，PRAM芯片，3D NAND芯片，UFS芯片，eMMC芯片，LPDDR芯片，GDDR芯片，SLC NAND芯片，MLC NAND芯片，TLC NAND芯片，QLC NAND芯片，OTP存储器芯片，MTP存储器芯片，嵌入式存储器芯片

检测方法

回流焊测试：模拟实际焊接过程，评估芯片耐高温性能。

热风焊测试：通过热风枪加热，检测芯片焊点可靠性。

热冲击测试：快速温度变化下测试芯片的耐热性能。

热循环测试：多次温度循环下评估芯片的耐久性。

焊点强度测试：通过力学设备测量焊点的抗拉强度。

焊点外观检查：显微镜下观察焊点表面是否存在缺陷。

电气性能测试：焊接后检测芯片的电气参数是否正常。

功能稳定性测试：长时间运行测试芯片的功能稳定性。

焊料润湿性测试：评估焊料在焊盘上的铺展性能。

焊盘氧化程度测试：分析焊盘表面氧化对焊接的影响。

焊点空洞率测试：X射线检测焊点内部空洞率。

焊点裂纹检测：显微镜或X射线检测焊点裂纹。

焊点疲劳寿命测试：模拟实际使用环境下的焊点寿命。

热传导性能测试：测量芯片焊接后的热传导效率。

热膨胀系数测试：分析芯片与基板的热膨胀匹配性。

检测仪器

回流焊炉，热风焊台，热冲击试验箱，热循环试验箱，拉力测试机，显微镜，X射线检测仪，电气性能测试仪，功能测试仪，润湿性测试仪，氧化程度分析仪，空洞率检测仪，裂纹检测仪，疲劳寿命测试机，热传导分析仪，热膨胀系数测量仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。