数字图像相关系统（DIC全场应变测绘）

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信息概要

数字图像相关系统（DIC全场应变测绘）是一种基于光学成像和图像处理技术的非接触式应变测量方法，广泛应用于材料力学性能测试、结构健康监测等领域。该系统通过捕捉被测物体表面的图像序列，结合算法分析，实现全场应变和位移的高精度测量。检测的重要性在于确保材料或结构的力学性能符合设计要求，避免因应变集中或变形超标导致的安全隐患，同时为产品研发、质量控制和故障分析提供科学依据。

检测项目

全场位移测量，全场应变分布，局部应变集中分析，弹性模量测定，泊松比测定，屈服强度检测，断裂韧性评估，疲劳性能测试，蠕变变形分析，热膨胀系数测量，残余应力分析，振动模态分析，冲击响应测试，裂纹扩展监测，变形协调性评估，材料各向异性分析，界面结合强度测试，复合材料层间剥离检测，焊接接头性能评估，涂层附着力测试

检测范围

金属材料，复合材料，聚合物材料，陶瓷材料，混凝土结构，航空航天部件，汽车零部件，电子元器件，生物医学材料，橡胶制品，塑料制品，纤维增强材料，焊接结构，3D打印部件，建筑材料，纳米材料，薄膜材料，涂层材料，地质材料，仿生材料

检测方法

静态拉伸试验DIC分析：通过拉伸试验机加载，结合DIC系统测量材料静态力学性能。

动态冲击DIC测试：利用冲击设备模拟动态载荷，分析材料的瞬时应变响应。

高温应变DIC测量：在高温环境下进行DIC测试，评估材料热机械性能。

疲劳试验DIC监测：对循环载荷下的试件进行长期DIC跟踪，研究疲劳损伤演化。

三点弯曲DIC测试：通过弯曲试验结合DIC分析材料抗弯性能及裂纹扩展行为。

压缩试验DIC分析：测量材料在压缩载荷下的变形和应变分布。

剪切试验DIC测试：评估材料在剪切载荷下的力学响应和失效模式。

振动模态DIC分析：结合振动激励，测量结构的模态应变分布。

裂纹扩展DIC监测：实时跟踪裂纹尖端应变场，研究断裂力学特性。

残余应力DIC测定：通过钻孔法等手段释放应力，用DIC测量残余应力分布。

多轴加载DIC测试：模拟复杂应力状态，分析材料多轴力学行为。

微观尺度DIC测量：结合显微镜实现微米级应变场分析。

全场变形DIC分析：测量结构在载荷作用下的整体变形模式。

界面性能DIC测试：研究异质材料界面处的应变传递特性。

环境试验DIC监测：在腐蚀、湿度等环境下进行长期DIC观测。

检测仪器

数字图像相关系统，高速摄像机，显微成像系统，红外热像仪，激光位移传感器，应变片采集系统，振动台，疲劳试验机，万能材料试验机，冲击试验机，高温环境箱，三维扫描仪，光学显微镜，电子显微镜，X射线衍射仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。