PCB通孔高温脉冲检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

PCB通孔高温脉冲检测是一种针对印刷电路板（PCB）通孔在高温环境下耐受脉冲电流能力的专项检测服务。该检测主要模拟PCB在高温工作环境中承受瞬时电流冲击的性能，确保其可靠性和耐久性。通孔作为PCB层间电气连接的关键部分，其质量直接影响整板的稳定性和寿命。高温脉冲检测能够提前发现通孔在极端条件下的潜在缺陷，如镀层不均匀、孔壁裂纹或连接失效等，从而避免因通孔故障导致的设备损坏或安全事故。第三方检测机构通过专业设备和标准化流程，为客户提供客观、准确的检测数据，帮助优化设计和生产工艺。

检测项目

通孔电阻, 高温耐受性, 脉冲电流承载能力, 镀层厚度, 孔壁完整性, 热膨胀系数, 绝缘电阻, 介质耐压, 通孔连通性, 温度循环稳定性, 热冲击性能, 焊接可靠性, 机械强度, 耐腐蚀性, 孔径一致性, 铜箔附着力, 阻抗匹配, 高频信号损耗, 老化测试, 失效分析

检测范围

单面板通孔, 双面板通孔, 多层板通孔, 盲孔, 埋孔, 机械钻孔, 激光钻孔, 镀铜通孔, 填铜通孔, 树脂塞孔, 导电胶填孔, 高频板通孔, 柔性板通孔, 刚性板通孔, 刚柔结合板通孔, 高密度互连通孔, 散热型通孔, 大电流承载通孔, 微型通孔, 阶梯孔

检测方法

高温脉冲测试法：通过施加高温环境下的脉冲电流，检测通孔的电性能和结构稳定性。

四线法电阻测量：精确测量通孔在高温条件下的电阻值变化。

显微切片分析：对通孔进行截面切割，观察镀层均匀性和孔壁质量。

X射线检测：非破坏性检查通孔内部结构和缺陷。

热循环测试：模拟温度变化环境，评估通孔的热机械可靠性。

红外热成像：检测通孔在脉冲电流下的温度分布情况。

超声波扫描：利用超声波探测通孔内部的微观缺陷。

镀层厚度测量：通过涡流或β射线法测定通孔镀层厚度。

介质耐压测试：评估通孔绝缘材料的耐电压能力。

拉力测试：测量通孔铜层的附着力强度。

环境试验：在湿热、盐雾等环境下测试通孔的耐腐蚀性能。

阻抗测试：分析高频信号通过通孔时的阻抗特性。

破坏性物理分析：对样品进行破坏性检测以获取极限性能数据。

扫描电镜观察：高倍率观察通孔表面形貌和微观结构。

能谱分析：检测通孔镀层的元素组成和杂质含量。

检测仪器

高温脉冲测试仪, 四线电阻测试仪, 金相显微镜, X射线检测机, 热循环试验箱, 红外热像仪, 超声波扫描仪, 涡流测厚仪, 耐压测试仪, 拉力试验机, 恒温恒湿箱, 盐雾试验箱, 网络分析仪, 扫描电子显微镜, 能谱仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。