套筒花键配合实验

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

套筒花键配合实验是一种用于评估花键与套筒之间配合性能的关键检测项目，广泛应用于机械传动、汽车制造、航空航天等领域。该实验通过测量花键与套筒的尺寸精度、配合间隙、扭矩传递能力等参数，确保产品在实际使用中的可靠性和安全性。检测的重要性在于避免因配合不良导致的机械故障、磨损加剧或传动效率下降，从而提升产品质量和使用寿命。

检测项目

花键齿距偏差，花键齿形误差，花键齿向误差，花键齿厚偏差，花键齿侧间隙，套筒内径尺寸，套筒外径尺寸，套筒圆度，套筒圆柱度，花键与套筒配合间隙，花键与套筒同轴度，花键表面硬度，套筒表面硬度，花键表面粗糙度，套筒表面粗糙度，花键材料成分，套筒材料成分，花键热处理性能，套筒热处理性能，花键扭矩传递能力

检测范围

直齿花键，斜齿花键，渐开线花键，矩形花键，三角形花键，螺旋花键，内花键，外花键，精密花键，重型花键，轻型花键，汽车传动花键，航空花键，机床花键，工程机械花键，船舶花键，轨道交通花键，液压花键，电动工具花键，农机花键

检测方法

三坐标测量法：通过三坐标测量机对花键和套筒的几何尺寸进行高精度检测。

光学投影法：利用光学投影仪测量花键齿形和齿距误差。

硬度测试法：采用硬度计检测花键和套筒的表面硬度。

粗糙度检测法：使用表面粗糙度仪测量花键和套筒的表面粗糙度。

金相分析法：通过金相显微镜观察花键和套筒的材料组织。

光谱分析法：利用光谱仪分析花键和套筒的材料成分。

扭矩测试法：通过扭矩测试机评估花键与套筒的扭矩传递能力。

间隙测量法：使用塞规或气动量仪测量花键与套筒的配合间隙。

同轴度检测法：利用千分表或激光测距仪检测花键与套筒的同轴度。

圆度检测法：通过圆度仪测量套筒的圆度误差。

圆柱度检测法：使用圆柱度仪检测套筒的圆柱度误差。

尺寸公差检测法：采用千分尺或卡尺测量花键和套筒的尺寸公差。

热处理性能测试法：通过热处理试验评估花键和套筒的热处理性能。

磨损试验法：利用磨损试验机模拟花键与套筒的磨损情况。

振动测试法：通过振动测试仪检测花键与套筒在动态工况下的性能。

检测仪器

三坐标测量机，光学投影仪，硬度计，表面粗糙度仪，金相显微镜，光谱仪，扭矩测试机，塞规，气动量仪，千分表，激光测距仪，圆度仪，圆柱度仪，千分尺，卡尺

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。