柔性电路板导体抗撕扯试验（IPC 6013）

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信息概要

柔性电路板导体抗撕扯试验（IPC 6013）是针对柔性印刷电路板（FPC）导体层抗撕扯性能的专业检测项目，主要用于评估导体在受到外力作用时的抗撕裂能力。该检测对于确保柔性电路板在弯曲、折叠或动态应用中的可靠性至关重要，直接影响电子产品的耐久性和安全性。通过此项检测，可以验证产品是否符合行业标准，并为设计改进和质量控制提供数据支持。

检测项目

导体剥离强度：测量导体从基材上剥离所需的最小力。

导体撕裂强度：评估导体在撕裂过程中的最大承受力。

导体延伸率：测试导体在断裂前的伸长百分比。

导体厚度均匀性：检测导体层厚度的分布一致性。

导体宽度精度：测量导体实际宽度与设计宽度的偏差。

导体表面粗糙度：评估导体表面的微观粗糙程度。

导体与基材附着力：测试导体与基材之间的结合强度。

导体耐弯折性能：评估导体在反复弯折后的抗撕裂能力。

导体耐热性：测试导体在高温环境下的抗撕扯性能。

导体耐化学性：评估导体在化学试剂作用下的抗撕裂能力。

导体耐湿性：测试导体在高湿度环境下的抗撕扯性能。

导体耐盐雾性：评估导体在盐雾环境中的抗撕裂能力。

导体耐老化性：测试导体在长期使用后的抗撕扯性能。

导体导电性：测量导体的电阻率或导电性能。

导体绝缘电阻：评估导体与周围绝缘材料的电阻值。

导体介电强度：测试导体在高压下的绝缘性能。

导体耐电压性：评估导体在高压环境下的抗击穿能力。

导体耐电弧性：测试导体在电弧作用下的抗撕裂能力。

导体耐振动性：评估导体在振动环境下的抗撕扯性能。

导体耐冲击性：测试导体在机械冲击下的抗撕裂能力。

导体耐疲劳性：评估导体在循环载荷下的抗撕扯性能。

导体耐磨损性：测试导体在摩擦作用下的抗撕裂能力。

导体耐腐蚀性：评估导体在腐蚀环境中的抗撕扯性能。

导体耐UV性：测试导体在紫外线照射下的抗撕裂能力。

导体耐低温性：评估导体在低温环境下的抗撕扯性能。

导体耐湿热循环性：测试导体在湿热交替环境中的抗撕裂能力。

导体耐温度冲击性：评估导体在温度骤变下的抗撕扯性能。

导体耐溶剂性：测试导体在溶剂浸泡后的抗撕裂能力。

导体耐焊性：评估导体在焊接过程中的抗撕扯性能。

导体耐压性：测试导体在压力作用下的抗撕裂能力。

检测范围

单面柔性电路板，双面柔性电路板，多层柔性电路板，刚柔结合板，高密度互连柔性电路板，超薄柔性电路板，高频柔性电路板，耐高温柔性电路板，阻燃柔性电路板，透明柔性电路板，可拉伸柔性电路板，嵌入式柔性电路板，金属基柔性电路板，陶瓷基柔性电路板，聚酰亚胺柔性电路板，聚酯柔性电路板，聚萘二甲酸乙二醇酯柔性电路板，聚四氟乙烯柔性电路板，芳纶纤维柔性电路板，玻璃纤维柔性电路板，碳纤维柔性电路板，铝箔柔性电路板，铜箔柔性电路板，银浆柔性电路板，金箔柔性电路板，镍箔柔性电路板，导电胶柔性电路板，石墨烯柔性电路板，纳米材料柔性电路板，生物可降解柔性电路板

检测方法

剥离强度测试法：通过专用设备测量导体从基材上剥离的力。

撕裂强度测试法：使用拉力机测试导体在撕裂过程中的最大受力。

延伸率测试法：通过拉伸试验计算导体的伸长百分比。

厚度测量法：利用显微镜或测厚仪检测导体层厚度。

宽度测量法：使用光学仪器测量导体的实际宽度。

表面粗糙度测试法：通过轮廓仪或原子力显微镜评估导体表面粗糙度。

附着力测试法：采用胶带法或划格法测试导体与基材的结合强度。

弯折测试法：模拟反复弯折条件评估导体的抗撕裂性能。

高温老化测试法：将导体置于高温环境中测试其抗撕扯能力。

化学浸泡测试法：通过化学试剂浸泡评估导体的耐腐蚀性。

湿热测试法：在高湿度环境中测试导体的抗撕扯性能。

盐雾测试法：模拟盐雾环境评估导体的耐腐蚀能力。

老化测试法：通过加速老化试验评估导体的长期性能。

导电性测试法：使用四探针法测量导体的电阻率。

绝缘电阻测试法：通过高阻计测量导体与绝缘材料的电阻值。

介电强度测试法：施加高压测试导体的绝缘性能。

耐电压测试法：评估导体在高压下的抗击穿能力。

电弧测试法：模拟电弧作用测试导体的抗撕裂性能。

振动测试法：通过振动台评估导体在振动环境下的抗撕扯能力。

冲击测试法：使用冲击试验机测试导体的抗机械冲击能力。

检测仪器

拉力试验机，剥离强度测试仪，撕裂强度测试仪，厚度测量仪，光学显微镜，表面粗糙度仪，原子力显微镜，附着力测试仪，弯折试验机，高温老化箱，盐雾试验箱，湿热试验箱，高阻计，介电强度测试仪，耐电压测试仪，电弧测试仪，振动台，冲击试验机，磨损试验机，UV老化箱，低温试验箱，温度冲击试验箱，溶剂浸泡槽，焊接测试仪，压力测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。