PCB基材层间剥离强度湿热退化实验

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

PCB基材层间剥离强度湿热退化实验是评估印刷电路板在高温高湿环境下层间结合性能稳定性的重要测试项目。该实验通过模拟极端湿热条件，检测基材层间剥离强度的变化，以确保PCB在复杂环境中的可靠性。检测的重要性在于帮助厂商优化材料选择和工艺设计，避免因层间剥离导致的电路失效，提升产品寿命和安全性。本服务涵盖各类PCB基材的检测需求，提供权威的第三方数据支持。

检测项目

层间剥离强度，评估基材层间结合力；湿热老化后剥离强度，测试湿热环境下的性能退化；初始剥离力，记录未处理前的基准值；湿热循环后剥离力，模拟多次湿热变化的影响；高温高湿保持时间，记录材料耐受极限；剥离强度衰减率，计算性能下降比例；层间粘合力，评估粘合材料性能；湿热环境下的断裂模式，分析失效机理；材料吸水率，检测湿热环境下的吸水性；热膨胀系数，评估温度变化下的尺寸稳定性；玻璃化转变温度，确定材料耐热临界点；介电常数，检测电气性能变化；介质损耗因数，评估高频信号传输质量；耐电弧性，测试绝缘性能；耐化学性，检测抗腐蚀能力；耐盐雾性，评估抗盐雾腐蚀性能；耐焊性，测试焊接过程中的稳定性；抗弯强度，评估机械支撑能力；抗拉强度，检测材料拉伸性能；抗冲击性，测试突然受力时的表现；硬度，评估材料表面抵抗变形能力；厚度均匀性，检测基材厚度偏差；表面粗糙度，评估加工工艺质量；铜箔附着力，测试金属层结合强度；阻燃性，评估防火安全性能；热导率，检测散热能力；耐电压性，评估绝缘耐压水平；耐湿热循环次数，记录材料寿命；环境应力开裂，测试长期应力下的耐久性；尺寸稳定性，评估湿热后的形变程度。

检测范围

FR-4基材，高频PCB，柔性PCB，刚性PCB，刚柔结合PCB，金属基PCB，陶瓷基PCB，高TG PCB，无卤素PCB，高导热PCB，高密度互连PCB，厚铜PCB，铝基板，铜基板，聚酰亚胺基板，聚酯基板，环氧树脂基板，BT树脂基板，PTFE基板，碳氢化合物基板，陶瓷填充基板，玻璃纤维增强基板，芳纶纤维基板，复合基板，高频微波PCB，LED专用PCB，汽车电子PCB，医疗设备PCB，航空航天PCB，军工级PCB。

检测方法

IPC-TM-650 2.4.8，层间剥离强度标准测试方法；IPC-TM-650 2.6.15，湿热老化实验流程；ASTM D903，剥离强度通用测试标准；IEC 61249-2-21，材料湿热性能评估；JIS C6481，PCB基材剥离强度测试；GB/T 4722，层压板剥离强度测定；MIL-P-55110，军用PCB性能测试规范；IPC-4101，基材性能认证标准；ISO 4587，粘合剂剥离强度测试；DIN EN 61189，PCB材料环境试验方法；IPC-A-600，PCB外观验收标准；IPC-6012，刚性PCB性能规范；IPC-6013，柔性PCB性能规范；IPC-J-STD-003，PCB可焊性测试；IEC 60068-2-78，稳态湿热试验；IEC 60068-2-30，循环湿热试验；ASTM D5229，吸水率测试方法；ASTM D570，塑料吸水率标准测试；IPC-TM-650 2.5.5，介电常数测试；IPC-TM-650 2.5.5.1，介质损耗因数测试。

检测仪器

万能材料试验机，湿热老化试验箱，剥离强度测试仪，高低温交变试验箱，恒温恒湿箱，热重分析仪，动态机械分析仪，介电常数测试仪，介质损耗测试仪，盐雾试验箱，电弧测试仪，硬度计，厚度测量仪，表面粗糙度仪，热膨胀系数测试仪。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。