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半导体设备静电放电模型(HBM)

更新时间:2025-07-09  分类 : 其它检测 点击 :
检测问题解答

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信息概要

半导体设备静电放电模型(HBM)是模拟人体带电接触半导体器件时产生的静电放电现象的测试模型,广泛应用于半导体行业的可靠性评估。第三方检测机构提供HBM相关检测服务,确保半导体器件在制造、运输和使用过程中具备抗静电能力,避免因静电放电导致的性能退化或失效。检测的重要性在于帮助厂商提前识别潜在风险,提高产品可靠性,并满足国际标准(如JEDEC JS-001、AEC-Q100等)的要求。

检测项目

静电放电敏感度测试:评估器件在HBM条件下的抗静电能力。

失效阈值检测:确定器件发生失效的最低静电放电电压。

漏电流测试:测量静电放电后器件的漏电流变化。

功能性能验证:检查静电放电后器件功能是否正常。

输入/输出端口测试:验证端口的静电防护能力。

电源引脚测试:评估电源引脚的静电耐受性。

接地引脚测试:检测接地引脚的静电防护效果。

信号完整性测试:分析静电放电对信号传输的影响。

瞬态响应测试:记录静电放电时的瞬态电压和电流波形。

失效模式分析:识别器件因静电放电导致的失效类型。

重复性测试:验证多次静电放电后器件的可靠性。

温度影响测试:评估不同温度下器件的静电敏感度。

湿度影响测试:分析湿度对静电放电效果的影响。

封装材料测试:检查封装材料对静电防护的作用。

引脚布局评估:验证引脚设计对静电放电的防护效果。

ESD保护电路测试:评估内置ESD保护电路的性能。

电荷积累测试:测量器件表面的电荷积累情况。

放电路径分析:确定静电放电的主要路径。

电压波形记录:捕捉静电放电时的电压波形。

电流波形记录:捕捉静电放电时的电流波形。

上升时间测试:测量静电放电波形的上升时间。

下降时间测试:测量静电放电波形的下降时间。

峰值电流测试:记录静电放电的峰值电流。

峰值电压测试:记录静电放电的峰值电压。

能量耗散测试:计算静电放电过程中的能量耗散。

器件寿命预测:评估静电放电对器件寿命的影响。

多脉冲测试:模拟多次静电放电对器件的累积效应。

极性效应测试:分析正负极性静电放电的差异。

器件结构分析:研究器件结构对静电防护的影响。

环境适应性测试:评估器件在不同环境下的静电敏感度。

检测范围

集成电路(IC),分立器件,存储器芯片,微处理器,模拟器件,数字器件,射频器件,传感器,功率器件,光电器件,逻辑器件,混合信号器件,ASIC,FPGA,MOSFET,二极管,晶体管,电容器,电阻器,电感器,连接器,继电器,振荡器,滤波器,放大器,转换器,稳压器,光耦,LED驱动器,电源管理芯片

检测方法

HBM标准测试法:按照JEDEC JS-001标准进行静电放电测试。

失效分析:通过显微镜或电性测试确定失效位置和原因。

波形分析法:使用示波器记录放电波形并分析参数。

电荷注入法:模拟电荷注入器件以评估静电敏感度。

脉冲计数法:统计器件在多次脉冲下的失效次数。

热成像法:通过红外热像仪观察静电放电时的温度变化。

电性参数测试:测量器件在静电放电前后的电性参数变化。

功能测试法:通过功能测试仪验证器件性能是否正常。

封装剥离法:剥离封装以检查内部结构的静电损伤。

X射线检测法:利用X射线检查封装内部的潜在缺陷。

声发射检测法:通过声波信号检测静电放电时的微观损伤。

扫描电镜法:使用SEM观察器件表面的静电损伤形貌。

透射电镜法:使用TEM分析器件内部结构的静电损伤。

能谱分析法:通过EDS分析静电放电区域的元素组成。

加速老化法:模拟长期静电放电对器件的影响。

环境模拟法:在不同温湿度条件下进行静电放电测试。

统计分析法:通过大数据分析器件的静电敏感度分布。

仿真模拟法:利用软件模拟静电放电过程及器件响应。

对比测试法:对比不同批次或设计的器件静电防护性能。

多参数综合评估法:结合多项测试结果综合评价器件性能。

检测仪器

静电放电模拟器,示波器,电流探头,电压探头,热成像仪,半导体参数分析仪,功能测试仪,显微镜,扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM),X射线检测仪,能谱仪(EDS),声发射检测仪,环境试验箱,数据采集系统

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测须知

1、周期(一般实验需要7-15个工作日,加急一般是5个工作日左右,毒理实验以及降解实验周期可以咨询工程师)

2、费用(免费初检,初检完成以后根据客户的检测需求以及实验的复杂程度进行实验报价)

3、样品量(由于样品以及实验的不同,具体样品量建议先询问工程师)

4、标准(您可以推荐标准或者我们工程师为您推荐:国标、企标、国军标、非标、行标、国际标准等)

5、如果您想查看关于半导体设备静电放电模型(HBM)的报告模板,可以咨询工程师索要模板查看。

6、后期提供各种技术服务支持,完整的售后保障

以上是关于【半导体设备静电放电模型(HBM)】相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。

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