金丝键合热循环颈部断裂实验

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

金丝键合热循环颈部断裂实验是一种针对半导体封装中金丝键合可靠性的专项检测，通过模拟高温、低温交变环境，评估键合点在热应力作用下的抗断裂性能。该检测对确保高精度电子器件（如集成电路、功率模块）的长期稳定性至关重要，可提前发现键合工艺缺陷、材料疲劳等问题，避免因颈部断裂导致的信号传输失效或设备故障，广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求严苛的领域。

检测项目

键合点抗拉强度, 颈部断裂力, 热循环次数, 键合线直径, 键合角度, 键合长度, 断裂形貌分析, 热膨胀系数匹配性, 界面结合强度, 金属间化合物厚度, 高温蠕变性能, 低温脆性, 残余应力分布, 疲劳寿命, 键合线纯度, 表面氧化程度, 键合工具磨损影响, 环境湿度敏感性, 振动耦合效应, 电流负载耐受性

检测范围

集成电路封装金丝键合, 功率半导体模块键合线, MEMS传感器键合点, LED芯片互连线, 射频器件金丝互联, 陶瓷封装键合组件, 光电子器件键合结构, 汽车ECU键合线, 航天电子键合系统, 医疗植入器件键合点, 高密度封装微键合, 铜线键合替代方案, 铝线键合颈部, 合金键合丝, 镀金键合线, 异形键合结构, 多芯片互连键合, 柔性电子键合点, 高温电子封装键合, 纳米级键合线

检测方法

热循环试验法：通过-55℃~150℃温度循环箱模拟极端环境变化

微力拉伸测试法：采用微牛顿级拉力机测量颈部断裂临界载荷

扫描电子显微镜(SEM)分析：观察断裂面的晶粒结构和缺陷特征

X射线衍射法：测定键合区残余应力分布状态

红外热成像法：监测热循环过程中温度场异常点

声发射检测法：捕捉键合点裂纹扩展的声波信号

金相切片法：制备横截面样品分析键合界面扩散层

能谱分析(EDS)：量化键合区元素成分及污染情况

高速摄影记录：追踪断裂过程的动态变形行为

有限元仿真法：建立热-力耦合模型预测疲劳寿命

超声波扫描(C-SAM)：检测键合层内部空洞缺陷

推球测试法：评估键合点与基板的结合强度

热重分析法：测定键合线材料的高温稳定性

振动疲劳试验：模拟实际工况下的机械振动影响

电性能连续性测试：监测热循环过程中的电阻变化

检测仪器

热循环试验箱, 微力拉力测试机, 扫描电子显微镜, X射线衍射仪, 红外热像仪, 声发射传感器, 金相切割机, 能谱分析仪, 高速摄像机, 有限元分析软件, C-SAM超声波扫描仪, 推球测试仪, 热重分析仪, 电磁振动台, 四探针电阻测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。