芯片键合线拉力松弛耐久性验证

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信息概要

芯片键合线拉力松弛耐久性验证是针对半导体封装中键合线机械性能的重要检测项目，主要用于评估键合线在长期应力作用下的可靠性。键合线作为连接芯片与封装基板的关键部件，其拉力松弛性能直接影响器件的寿命和稳定性。通过第三方检测机构的专业验证，可以确保产品在高温、高湿、机械振动等严苛环境下的性能表现，降低早期失效风险，提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

键合线初始拉力测试，高温老化后拉力测试，湿热老化后拉力测试，机械振动后拉力测试，热循环后拉力测试，键合线断裂强度，键合线伸长率，键合线弹性模量，键合线疲劳寿命，键合线界面结合强度，键合线直径测量，键合线表面粗糙度，键合线化学成分分析，键合线金相组织观察，键合线焊接强度，键合线蠕变性能，键合线应力松弛率，键合线热膨胀系数，键合线电导率，键合线耐腐蚀性能

检测范围

金键合线，铜键合线，铝键合线，银键合线，合金键合线，镀金键合线，镀铜键合线，镀银键合线，粗直径键合线，细直径键合线，圆形键合线，扁平键合线，高温键合线，低温键合线，高导电键合线，高弹性键合线，耐腐蚀键合线，低弧度键合线，高弧度键合线，多层键合线

检测方法

静态拉力测试法：通过拉伸试验机测量键合线的初始拉力和断裂强度。

高温老化试验：将键合线置于高温环境中模拟长期使用后的性能变化。

湿热老化试验：通过高湿度环境加速键合线的腐蚀和性能退化。

机械振动测试：模拟实际使用中的振动条件，评估键合线的疲劳寿命。

热循环测试：通过温度循环变化检测键合线的热应力耐受能力。

显微硬度测试：利用显微硬度计测量键合线的局部硬度。

扫描电子显微镜观察：通过SEM分析键合线表面形貌和断裂面特征。

X射线衍射分析：检测键合线的晶体结构和残余应力。

能谱分析：通过EDS分析键合线的元素组成。

金相分析：观察键合线的微观组织结构和缺陷。

蠕变测试：测量键合线在恒定应力下的变形随时间的变化。

应力松弛测试：评估键合线在恒定应变下应力随时间衰减的情况。

电导率测试：通过四探针法测量键合线的导电性能。

表面粗糙度测试：使用轮廓仪测量键合线表面粗糙度。

腐蚀试验：通过盐雾试验等方法评估键合线的耐腐蚀性能。

检测仪器

万能材料试验机，高温老化试验箱，湿热试验箱，振动试验台，热循环试验箱，显微硬度计，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，能谱分析仪，金相显微镜，蠕变试验机，应力松弛测试仪，四探针测试仪，表面轮廓仪，盐雾试验箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。