助焊剂残留检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

助焊剂残留检测是电子制造过程中质量控制的重要环节，主要用于评估焊接后残留在电路板或电子元件表面的助焊剂成分及其对产品可靠性的影响。助焊剂残留可能引发腐蚀、绝缘性能下降或短路等问题，因此检测对于确保电子产品长期稳定性和安全性至关重要。第三方检测机构通过专业设备和方法，为客户提供精准的残留物分析服务，涵盖成分定性定量、腐蚀性评估及清洁度验证等，帮助优化生产工艺并符合国际标准（如IPC-J-STD-004）。

检测项目

残留量测定，离子污染度，卤素含量，酸值，电导率，表面绝缘电阻，腐蚀性测试，有机物成分分析，无机物成分分析，松香含量，活性剂浓度，挥发性物质，水溶性物质，非水溶性物质，颗粒物分布，pH值，荧光检测，热失重分析，FTIR光谱分析，X射线荧光光谱分析

检测范围

松香型助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂，无卤助焊剂，固态助焊剂，液态助焊剂，膏状助焊剂，酸性助焊剂，中性助焊剂，碱性助焊剂，电子焊锡丝，波峰焊助焊剂，回流焊助焊剂，手工焊助焊剂，SMT贴片助焊剂，PCB板助焊剂，铜焊助焊剂，铝焊助焊剂，银焊助焊剂，金焊助焊剂

检测方法

离子色谱法（IC）：定量分析残留中的阴离子和阳离子含量。

高效液相色谱法（HPLC）：测定有机酸、松香等有机物成分。

气相色谱-质谱联用法（GC-MS）：鉴定挥发性有机物及残留溶剂。

傅里叶变换红外光谱法（FTIR）：快速定性分析有机物官能团。

X射线荧光光谱法（XRF）：检测无机元素及卤素含量。

表面绝缘电阻测试（SIR）：评估残留物对电路绝缘性能的影响。

电化学阻抗谱（EIS）：分析腐蚀倾向及界面反应。

热重分析法（TGA）：测定残留物热稳定性及挥发比例。

紫外-可见分光光度法（UV-Vis）：定量特定显色成分。

扫描电子显微镜（SEM-EDS）：观察残留形貌及元素分布。

pH计测试：直接测量残留水溶液的酸碱度。

萃取称重法：通过溶剂萃取计算总残留量。

目检/显微镜检查：初步观察残留分布与清洁度。

离子污染度测试仪：量化离子残留等级。

荧光检测法：针对特定荧光标记助焊剂的快速筛查。

检测仪器

离子色谱仪，高效液相色谱仪，气相色谱-质谱联用仪，傅里叶红外光谱仪，X射线荧光光谱仪，表面绝缘电阻测试仪，电化学工作站，热重分析仪，紫外分光光度计，扫描电子显微镜，pH计，电子天平，超声波萃取仪，离子污染度测试仪，荧光显微镜

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。