波峰焊测试

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

波峰焊测试是电子制造过程中对焊接质量进行检测的重要环节，主要用于评估印刷电路板（PCB）与电子元器件的焊接可靠性。该测试通过模拟实际焊接工艺条件，检测焊点的机械强度、电气性能及外观缺陷，确保产品符合行业标准。检测的重要性在于避免虚焊、冷焊、桥接等焊接缺陷，提高产品良率，降低售后风险，同时满足国际认证（如IPC、ISO）要求，保障电子设备的长期稳定运行。

检测项目

焊点外观检查,焊接强度测试,润湿性评估,焊料覆盖率,桥接缺陷检测,虚焊检测,冷焊分析,焊盘剥离力,焊点空洞率,锡珠残留量,焊料厚度测量,元器件偏移量,焊点光泽度,焊料合金成分分析,热冲击测试,振动测试,电气连续性测试,绝缘电阻测试,耐腐蚀性评估,焊点疲劳寿命

检测范围

单面板波峰焊,双面板波峰焊,多层板波峰焊,高密度互连板,柔性电路板,刚性电路板,混合材料PCB,通孔插装元件,SMT混装板,LED照明模块,电源适配器,汽车电子控制单元,消费类电子产品,工业控制板,医疗设备电路板,通信基站模块,航空航天电子,军工级PCB,物联网终端设备,智能家居控制器

检测方法

目视检查法：通过放大镜或显微镜观察焊点表面缺陷。

X射线检测：利用X光透视分析焊点内部空洞和裂纹。

切片分析法：对焊点进行微切片后测量金属间化合物厚度。

拉力测试仪：定量检测焊点的机械抗拉强度。

润湿平衡测试：通过动态接触角评估焊料润湿性能。

红外热成像：监测焊接过程中的温度分布均匀性。

扫描电镜(SEM)：高倍率观察焊点微观结构。

能谱分析(EDS)：检测焊料合金元素成分比例。

振动疲劳试验：模拟实际工况下的焊点耐久性。

热循环测试：评估焊点在温度变化下的可靠性。

电迁移测试：检测焊点在高电流密度下的稳定性。

染色渗透检测：通过染色剂显示微裂纹分布。

超声波扫描：非破坏性检测内部焊接缺陷。

金相显微镜：分析焊点横截面晶相组织。

导电胶测试：测量焊点的电气导通性能。

检测仪器

X射线检测仪,自动光学检测机(AOI),3D焊膏检测仪,拉力测试机,润湿平衡测试仪,红外热像仪,扫描电子显微镜,能谱分析仪,振动试验台,热循环箱,电迁移测试系统,染色渗透检测套装,超声波扫描显微镜,金相显微镜,导电电阻测试仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。