电子封装气密性测试

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信息概要

电子封装气密性测试是评估电子元器件、模块或系统外壳密封性能的关键检测项目，主要用于确保产品在恶劣环境（如高湿度、高气压或真空条件）下的可靠性和长期稳定性。该测试可防止水分、灰尘、腐蚀性气体等侵入，避免电路短路、性能退化或失效。检测对象涵盖航空航天、汽车电子、医疗设备、消费电子等领域的高精度封装产品，是产品质量控制的重要环节。

检测项目

泄漏率测试, 密封强度测试, 氦质谱检漏, 气泡法测试, 压力衰减测试, 真空衰减测试, 氦气累积测试, 氧渗透测试, 水蒸气渗透测试, 温度循环气密性测试, 湿度循环气密性测试, 爆破压力测试, 微漏检测, 宏观漏检测, 密封材料老化测试, 封装焊缝完整性测试, 气体成分分析, 长期稳定性测试, 环境应力筛选, 封装变形检测

检测范围

集成电路封装, 光电子器件封装, MEMS传感器封装, 功率模块封装, 射频模块封装, 汽车电子控制单元, 航天器电子舱, 军用通信设备, 医用植入式电子, 水下设备外壳, 锂电池外壳, 太阳能组件封装, 高亮度LED封装, 光纤连接器, 密封继电器, 气密连接器, 真空电子管, 密封电容器, 密封开关, 密封接线盒

检测方法

氦质谱检漏法：通过检测氦气分子渗透量判定微米级泄漏。

压力衰减法：测量封闭腔体在规定时间内压力变化计算泄漏率。

气泡法：将加压样品浸入液体观察气泡形成位置和频率。

真空抽检法：在真空环境下检测气体逸出速率。

示踪气体法：使用特定气体（如SF6）作为示踪介质检测渗透。

红外热成像法：通过温度分布异常定位泄漏点。

超声波检测法：捕捉泄漏产生的高频声波信号。

质谱累积法：在密闭空间内累积泄漏气体进行定量分析。

放射性同位素法：采用微量放射性气体检测极微小泄漏。

湿度敏感测试：监测封装内部湿度变化评估密封性。

氧分析测试：测量封装内氧含量变化判断渗透率。

压力循环测试：交替施加正负压力检验疲劳密封性。

高温高湿老化：加速评估密封材料长期性能。

激光检漏法：利用激光光谱技术检测特定气体泄漏。

氪气渗透法：使用惰性气体检测纳米级渗透。

检测仪器

氦质谱检漏仪, 压力衰减测试仪, 气泡检测系统, 真空检漏箱, 红外热像仪, 超声波探测器, 质谱分析仪, 湿度记录仪, 氧含量分析仪, 压力循环试验机, 环境应力筛选箱, 激光光谱检漏仪, 放射性检测设备, 示踪气体监测系统, 高精度流量计

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。