信息概要

跌落测试是一种模拟产品在运输、搬运或使用过程中可能遭受的跌落冲击的检测方法，主要用于评估产品的结构强度、耐冲击性能以及内部电子元器件的可靠性。对于电子焊点而言，跌落测试能够有效发现焊点开裂、虚焊等问题，确保产品在恶劣环境下的稳定性。

接触电阻检测（电子焊点）是通过测量焊点或连接部位的电阻值，评估其导电性能和连接可靠性的重要手段。该检测能够及时发现焊点氧化、虚焊、接触不良等缺陷，避免因电阻过大导致电路失效或发热等问题，对保障电子产品的安全性和使用寿命至关重要。

检测项目

跌落高度测试,跌落角度测试,跌落次数测试,冲击加速度测试,焊点开裂检测,焊点变形检测,焊点位移检测,接触电阻值测量,电阻稳定性测试,电阻温升测试,焊点氧化检测,焊点虚焊检测,焊点疲劳测试,焊点强度测试,焊点耐久性测试,焊点导电性能测试,焊点热循环测试,焊点振动测试,焊点腐蚀测试,焊点微观结构分析

检测范围

PCB板焊点,芯片焊点,导线焊点,连接器焊点,端子焊点,插件焊点,贴片焊点,BGA焊点,QFN焊点,LGA焊点,COB焊点,LED焊点,电源模块焊点,传感器焊点,继电器焊点,变压器焊点,电容焊点,电阻焊点,电感焊点,开关焊点

检测方法

自由跌落测试法：将产品从规定高度自由跌落至指定表面，模拟实际跌落场景。

定向跌落测试法：控制跌落角度和方向，评估特定方向的抗冲击性能。

多轴跌落测试法：通过多方向跌落，全面评估产品抗冲击能力。

四线法电阻测量：采用四线制测量接触电阻，消除引线电阻影响。

微欧计法：使用高精度微欧计测量低电阻值。

恒流源法：通过恒定电流测量电压降计算电阻值。

热循环测试法：模拟温度变化对焊点电阻的影响。

振动测试法：通过振动台模拟运输或使用中的振动环境。

盐雾测试法：评估焊点在腐蚀性环境中的性能变化。

X射线检测法：利用X射线透视检查焊点内部缺陷。

超声波检测法：通过超声波探测焊点内部结构。

金相分析法：对焊点切片进行微观结构观察。

拉力测试法：测量焊点抗拉强度。

剪切力测试法：测量焊点抗剪切能力。

红外热成像法：通过热分布分析焊点接触状况。

检测仪器

跌落测试机,冲击试验台,加速度传感器,微欧计,四线电阻测试仪,恒流源,热循环箱,振动台,盐雾试验箱,X射线检测仪,超声波探伤仪,金相显微镜,拉力试验机,剪切力测试仪,红外热像仪