半导体封装介电强度测试

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信息概要

半导体封装介电强度测试是评估半导体封装材料在高压环境下绝缘性能的关键检测项目，主要用于确保产品在电气应用中的安全性和可靠性。该测试通过模拟实际工作条件中的高压环境，检测封装材料的耐压能力，防止因介电击穿导致的设备故障或安全隐患。检测的重要性在于：1）保障半导体器件在高压场景下的稳定运行；2）避免因绝缘失效引发的短路或火灾风险；3）满足国际标准（如JEDEC、IPC等）和行业规范要求；4）为产品设计改进提供数据支持。

检测项目

介电击穿电压,绝缘电阻,局部放电量,介质损耗角正切,表面电阻率,体积电阻率,耐电弧性,耐电痕化指数,湿热老化后介电强度,高温介电强度,低温介电强度,温度循环后介电性能,机械应力后介电性能,化学腐蚀后介电性能,湿热交变后介电性能,盐雾试验后介电性能,UV老化后介电性能,高频高压介电性能,脉冲电压耐受能力,长期工作电压稳定性

检测范围

QFN封装,QFP封装,BGA封装,CSP封装,WLCSP封装,SIP封装,DIP封装,SOP封装,TSOP封装,LQFP封装,PLCC封装,COB封装,Flip Chip封装,MCM封装,3D封装,FCBGA封装,PBGA封装,EBGA封装,TBGA封装,PDIP封装

检测方法

交流耐压测试法：通过施加交流高压评估介电击穿特性

直流耐压测试法：采用直流高压检测材料的绝缘耐受能力

步进电压法：逐步增加电压直至击穿发生

局部放电检测法：测量材料内部局部放电量

介质损耗测试法：通过tanδ值评估材料介电损耗

高低温循环测试法：评估温度变化对介电性能的影响

湿热老化测试法：模拟潮湿环境下的介电性能衰减

盐雾试验法：检测盐雾腐蚀后的介电强度变化

机械振动测试法：评估机械应力后的介电性能

脉冲电压测试法：模拟瞬时高压冲击的耐受能力

表面电阻测试法：测量封装表面绝缘特性

体积电阻测试法：评估材料整体绝缘性能

电弧电阻测试法：检测材料耐电弧烧蚀能力

电痕化测试法：评估材料在电场下的导电通道形成趋势

高频介电测试法：测量高频工作条件下的介电特性

检测仪器

高压耐压测试仪,绝缘电阻测试仪,局部放电检测仪,介质损耗测试仪,表面电阻测试仪,体积电阻测试仪,电弧电阻测试仪,电痕化指数测试仪,高低温试验箱,湿热老化箱,盐雾试验箱,振动试验台,脉冲电压发生器,高频高压测试系统,紫外老化试验箱

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。