三维表面形貌仪

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信息概要

三维表面形貌仪作为高精度表面分析设备，主要用于测量物体表面的微观几何特征与纹理属性。该检测项目通过非接触式光学扫描技术，获取纳米级至毫米级的三维形貌数据，对产品表面粗糙度、波纹度、缺陷分布等关键参数进行量化分析。检测重要性体现在多个层面：确保精密零部件（如轴承、密封件）的装配密封性，控制半导体晶圆的光刻质量，验证光学镜片的成像精度，提升增材制造件的疲劳寿命，以及满足医疗器械表面生物相容性要求。通过三维形貌分析，可有效预防因表面缺陷导致的功能失效，优化生产工艺并满足ISO/ASME等国际标准。

检测项目

表面粗糙度Sa,表面粗糙度Sq,表面粗糙度Sz,表面波纹度Wa,轮廓算术平均偏差Ra,轮廓最大高度Rz,轮廓单元平均宽度RSm,表面偏斜度Ssk,表面陡度Sku,核心粗糙深度Rk,减缩峰高Rpk,减缩谷深Rvk,表面承载率Rmr,轮廓峰密度Spd,轮廓均方根斜率RΔq,表面自相关长度Sal,表面纹理方向Str,表面功率谱密度PSD,表面算术平均高度Sa,表面均方根高度Sq,表面十点高度Sz,表面有效面积比Sdr,表面峰顶曲率Spc,表面功能体积Vmp,表面空隙体积Vvv,表面核心体积Vmc,表面材料比Smr,表面缺陷深度Sdd,表面缺陷面积Sda,表面分形维数FD

检测范围

机械轴承,汽车活塞环,液压密封件,半导体晶圆,微电子封装,光学透镜,精密模具,金属切削刀具,3D打印零件,航空航天涡轮叶片,医疗器械植入物,太阳能电池板,磁记录介质,显示面板玻璃,涂层材料,金属轧辊,齿轮啮合面,塑料注塑件,陶瓷基板,复合纤维材料,金刚石薄膜,生物传感器芯片,人工关节,纳米压印模板,柔性电路板,硬盘磁头,微流控芯片,光伏硅片,精密导轨,光学镀膜元件

检测方法

白光干涉法：利用光波干涉条纹变化测量亚纳米级表面起伏

共聚焦显微法：通过激光点扫描获取分层表面形貌数据

聚焦变化法：基于景深内清晰度差异重建三维轮廓

结构光投影法：投影编码光栅并解算相位实现快速测量

原子力显微术：纳米探针接触扫描获得原子级分辨率图像

激光三角法：计算激光束在表面的位移量确定高度差

相移干涉法：采集多幅移相干涉图重建微观表面

数字全息法：记录并重建物光波前相位分布

飞行时间法：测量激光脉冲反射时间差计算表面深度

电子束扫描法：利用二次电子信号生成微区三维形貌

光切法：光学切片扫描获取截面轮廓后三维重构

声学显微法：通过超声波反射特性表征亚表面结构

散斑相关法：分析激光散斑图像位移计算表面变形

莫尔条纹法：通过参考光栅与表面形变产生的条纹解析高度

光子隧道显微术：基于近场光学效应突破衍射极限测量

检测方法

白光干涉三维形貌仪,激光共聚焦显微镜,原子力显微镜,结构光投影系统,激光三角位移传感器,相移干涉仪,数字全息显微镜,电子扫描显微镜,聚焦离子束系统,光学轮廓仪,接触式轮廓仪,光子隧道显微镜,声学显微镜,飞行时间质谱仪,纳米压痕仪

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。