腐蚀产物TEM分析

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

信息概要

腐蚀产物TEM分析是通过透射电子显微镜技术对材料腐蚀产物进行纳米级表征的专业检测服务。该分析能精确揭示腐蚀产物的晶体结构、元素分布和界面特性，对失效分析、防腐工艺优化及材料寿命评估具有决定性意义。通过识别腐蚀机理和产物来源，可有效指导产品设计改进和预防安全事故。

检测项目

晶体结构表征,晶格条纹测量,选区电子衍射分析,元素成分分布,纳米颗粒粒径统计,界面腐蚀层厚度,氧化层形貌观察,腐蚀产物相组成,位错密度分析,元素价态分析,晶界腐蚀程度,夹杂物鉴定,析出相分布,腐蚀产物形貌,电子能量损失谱,高分辨晶格成像,腐蚀产物三维重构,元素面分布图谱,缺陷结构分析,腐蚀产物结晶度

检测范围

金属氧化物腐蚀层,电化学腐蚀产物,应力腐蚀裂纹产物,高温氧化鳞皮,点蚀坑残留物,晶间腐蚀沉积物,微生物腐蚀代谢物,熔盐腐蚀产物,氢脆断裂面沉积,大气腐蚀产物,缝隙腐蚀残留,焊接腐蚀析出物,涂层降解产物,化工设备结垢物,海洋环境腐蚀沉积,核辐射腐蚀产物,生物医学植入体腐蚀物,电子元件迁移腐蚀,地下管道腐蚀结瘤,航空航天合金氧化层

检测方法

高分辨透射电镜(HRTEM)：原子尺度晶格成像分析

选区电子衍射(SAED)：确定晶体结构及取向

能量色散X射线谱(EDS)：元素成分定性与半定量

电子能量损失谱(EELS)：元素价态及轻元素分析

暗场成像技术(DFTEM)：特定晶相空间分布表征

扫描透射电镜(STEM)：高衬度原子序数成像

三维电子断层成像：腐蚀产物立体结构重建

会聚束电子衍射(CBED)：晶体对称性精确测定

电子全息技术：界面电场分布测量

环境透射电镜(ETEM)：原位腐蚀过程动态观察

高角环形暗场(HAADF)：重元素Z衬度成像

电子背散射衍射(EBSD)：晶体取向分布分析

原位加热技术：高温腐蚀行为实时研究

聚焦离子束制样(FIB)：特定区域截面样品制备

纳米束衍射(NBD)：微区晶体结构分析

检测仪器

场发射透射电子显微镜,扫描透射电子显微镜,双束聚焦离子束系统,电子能量损失谱仪,X射线能谱仪,电子背散射衍射探测器,电子全息系统,原位样品加热台,低温样品台,三维重构软件平台,纳米机械手系统,电子束曝光系统,电子断层成像系统,会聚束电子衍射装置,环境透射电子显微镜

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。