基础信息

标准号
SJ/T 10454-2020
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
制修订
修订
代替标准
SJ/T 10454-1993
中国标准分类号
L 90
国际标准分类号
31.03
技术归口
全国半导体设备和材料标准化技术委员
批准发布部门
工业和信息化部
行业分类
无
标准类别
产品标准

备案信息

备案号：80910-2021

备案日期：2021-03-05

备案月报： 2021年第3号(总第251号)

适用范围

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

起草单位

西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人

赵莹、孙社稷、曹可慰 等