简介
国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》 由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。
基本信息
标准号：GB/T 41853-2022
发布日期：2022-10-12
实施日期： 2022-10-12
标准类别：方法
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.080.99
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
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