简介
国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》 由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。
基本信息
标准号：GB/T 8750-2022
发布日期：2022-12-30
实施日期： 2023-07-01
全部代替标准： GB/T 8750-2014
标准类别：产品
中国标准分类号：H68
国际标准分类号： 77.150.99
77 冶金 77.150 有色金属产品 77.150.99 其他有色金属产品归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
执行单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
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