键合强度检测

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检测范围

键合强度检测主要应用于材料科学、电子封装、半导体制造、汽车及航空航天等领域，涵盖以下对象：

1. 电子封装：芯片与基板、引线框架与塑封材料之间的键合强度。
2. 复合材料：金属-金属、金属-陶瓷、聚合物-陶瓷等异质材料的界面结合力。
3. 微电子器件：焊点、倒装芯片凸点、薄膜涂层的粘附性能。
4. 生物医学材料：植入体与生物组织或涂层的结合强度。

检测项目

1. 剪切强度：评估键合界面在平行方向上的抗剪切破坏能力。
2. 拉伸强度：测试键合材料在垂直方向上的抗拉脱能力。
3. 剥离强度：分析薄膜、涂层或柔性材料从基底剥离时所需的力。
4. 疲劳强度：模拟循环载荷下键合界面的耐久性。

检测仪器

1. 万能材料试验机：用于剪切、拉伸和剥离强度的定量测试，载荷范围覆盖0.1 N至100 kN。
2. 微力测试系统（如Dage系列）：针对微小焊点或微电子器件的键合强度检测，精度达0.01 N。
3. 超声波扫描显微镜（SAT）：无损检测键合界面的空洞、分层等缺陷。
4. X射线衍射仪（XRD）：分析键合界面的晶体结构及残余应力分布。

检测方法

1. 剪切测试（ASTM D1002标准）

   • 样品制备：将键合材料加工成标准尺寸（如10 mm×10 mm）。
   • 步骤：固定样品下表面，通过水平移动上夹具施加剪切力，记录断裂时的最大载荷。
   • 结果计算：剪切强度=最大载荷/键合面积。

2. 拉伸测试（ISO 4587标准）

   • 样品固定：使用专用夹具垂直夹持键合界面两侧。
   • 步骤：以恒定速率（如1 mm/min）拉伸至断裂，采集载荷-位移曲线。
   • 关键参数：拉伸强度、弹性模量及断裂伸长率。

3. 剥离测试（ASTM D903标准）

   • 适用对象：柔性材料或薄膜涂层。
   • 方法：将样品一端剥离并固定在剥离角（如90°或180°）夹具上，以恒定速度剥离，记录单位宽度的剥离力。

4. 疲劳测试（ASTM E466标准）

   • 条件：施加循环载荷（如正弦波），频率5-50 Hz，循环次数≥10⁶次。
   • 失效判定：界面裂纹扩展或强度下降至初始值的50%。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。