圆度检测

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检测范围

圆度检测主要应用于机械制造、汽车工业、航空航天、精密仪器、医疗器械及光学元件等领域。典型检测对象包括轴承、齿轮、轴类零件、活塞、液压缸筒、光学镜片、密封环等回转体或具有圆形截面的工件。此外，在模具加工、半导体晶圆制造及3D打印零件中，圆度检测也用于评估成形精度。

检测项目

1. 圆度误差：评估工件横截面实际轮廓与理想圆的偏离程度。
2. 圆柱度误差：分析圆柱面整体形状与理想圆柱的偏差，包含圆度、直线度和锥度的综合影响。
3. 同心度：检测多个圆形截面中心轴线的重合程度。
4. 同轴度：评价旋转体不同部位轴线的一致性。
5. 径向跳动：反映工件旋转时表面轮廓的周期性偏移量。

检测仪器

1. 圆度仪：高精度设备，通过旋转工件或传感器，结合电感测头采集数据，典型分辨率可达0.01微米，适用于实验室级检测。
2. 三坐标测量机（CMM）：利用接触式测头或光学探头测量空间坐标，支持复杂工件的圆度与圆柱度分析。
3. 激光扫描仪：非接触式测量，适用于柔性或易变形工件，可快速获取表面点云数据。
4. 便携式轮廓仪：用于现场检测，通过V型块支撑工件，结合传感器进行快速评估。
5. 光学干涉仪：针对高反光表面（如镜片、晶圆），利用干涉条纹分析微观圆度偏差。

检测方法

1. 旋转传感器法：工件固定于圆度仪转台，测头沿径向接触表面，旋转一周记录轮廓数据，通过傅里叶变换分离谐波成分。
2. 最小二乘法（LSC）：将实际轮廓拟合为最小二乘圆，计算各点到参考圆的最大径向差作为圆度误差。
3. 最小区域法（MZC）：寻找包容实际轮廓的两同心圆，其半径差最小，该差值即为圆度误差。
4. 最大内切圆法（MIC）：确定实际轮廓内部的最大可能内切圆，评估材料去除量。
5. 多截面采样法：沿圆柱轴线等距测量多个截面的圆度，综合计算圆柱度误差。
6. 对比法：使用标准环规或光学样板与被测件对比，通过光隙或投影判断合格性，适用于批量快速检测。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。