银铜合金检测

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检测范围

银铜合金的检测范围主要包括不同银、铜比例的合金材料，常见类型如AgCu10（银含量90%，铜含量10%）、AgCu20（银含量80%，铜含量20%）等。检测对象涵盖合金铸锭、板材、线材、焊料及工业零部件，广泛应用于电子、珠宝、电接触材料等领域。

检测项目

1. 成分分析：银（Ag）、铜（Cu）主成分含量，以及微量杂质元素（如铅、锌、镍等）。
2. 机械性能：硬度、拉伸强度、延伸率、屈服强度。
3. 物理性能：密度、电导率、热导率、熔点。
4. 微观结构：金相组织分析（晶粒尺寸、相分布）。
5. 耐腐蚀性：盐雾试验、氧化抗性测试。

检测仪器

1. X射线荧光光谱仪（XRF）：用于快速非破坏性成分分析。
2. 电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）：精确测定主量及微量元素含量。
3. 万能材料试验机：测试拉伸强度、延伸率等力学性能。
4. 布氏/洛氏硬度计：测量合金硬度。
5. 金相显微镜：观察微观组织及晶粒结构。
6. 电导率测试仪：评估合金导电性能。
7. 盐雾试验箱：模拟腐蚀环境测试耐蚀性。

检测方法

1. 成分分析

   • XRF法（GB/T 15072）：通过X射线激发样品元素特征谱线，定量分析主成分及杂质。
   • ICP-OES法（GB/T 5121）：样品酸溶解后，通过等离子体激发原子光谱，检测元素含量。

2. 机械性能测试

   • 拉伸试验（ASTM E8）：采用标准试样在万能试验机上加载，记录应力-应变曲线。
   • 硬度测试（GB/T 231）：布氏法（压痕直径法）或洛氏法（压痕深度法）测定硬度值。

3. 金相分析

   • 样品经切割、镶嵌、抛光后，用硝酸酒精溶液腐蚀，金相显微镜观察晶界、相分布及缺陷。

4. 电导率测试

   • 涡流法（IEC 60468）：通过涡流传感器测量合金电导率，对比标准样品校准。

5. 耐腐蚀性测试

   • 中性盐雾试验（ASTM B117）：将试样暴露于5% NaCl盐雾环境中，评估腐蚀速率及表面变化。

6. 热分析

   • 差示扫描量热法（DSC）：测定合金熔点及相变温度。

以上方法需依据GB/T、ASTM或ISO标准执行，确保检测结果准确性和可比性。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。