磨后圆球率检测

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检测范围： 磨后圆球率检测主要应用于精密机械、轴承制造、粉末冶金及陶瓷材料等领域，涵盖直径0.1 mm至50 mm的各类金属、非金属球形工件，包括但不限于轴承钢球、陶瓷磨介球、硬质合金球等。检测对象需经过研磨或抛光工艺处理，确保表面无明显加工残留物。

检测项目：

1. 圆度误差：评估球体表面与理想球面的最大偏差值；
2. 表面粗糙度：检测球体表面微观纹理的算术平均偏差（Ra）；
3. 直径偏差：测量球体实际直径与标称值的允许公差；
4. 球形度：分析球体三维轮廓的几何一致性；
5. 表面缺陷：检查裂纹、凹坑、划痕等影响性能的缺陷。

检测仪器：

1. 圆度测量仪：采用旋转式传感器或激光扫描技术，精度达0.1 μm；
2. 表面粗糙度仪：配备金刚石探针，测量范围0.01–10 μm；
3. 光学投影仪：用于快速筛选直径偏差超标的球体；
4. 三维形貌分析仪：通过白光干涉或激光扫描获取球形度数据；
5. 工业显微镜：放大倍率100–1000倍，用于微观缺陷观察。

检测方法：

1. 抽样规则：每批次按GB/T 2828.1标准随机抽取1%–5%的样本；
2. 圆度测量：将球体固定在圆度仪主轴，沿赤道和子午线方向采集数据，取最大偏差值；
3. 粗糙度检测：在球体表面均匀选取6个测量点，取Ra平均值；
4. 直径检测：使用高精度气动量仪或光学测径仪，测量三个正交方向直径，计算极差；
5. 缺陷分析：通过显微镜或自动图像识别系统，判定表面缺陷类型及数量；
6. 结果判定：依据ISO 3290-1或企业内控标准，综合各项参数判定合格率。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。