电镜表征检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

检测范围 本次电镜表征检测涵盖以下材料类型：

1. 金属及合金材料（如铝合金、钛合金）
2. 陶瓷及复合材料（如碳化硅、氧化锆）
3. 高分子材料（如聚合物薄膜、纤维）
4. 纳米材料（如纳米颗粒、碳纳米管）
5. 生物样品（如细胞切片、微生物结构）

检测项目

1. 形貌分析：表面及断面微观形貌观测（分辨率达纳米级）。
2. 结构分析：晶体结构、晶格条纹、缺陷（位错、层错）表征。
3. 成分分析：元素组成及分布（结合能谱仪EDS）。
4. 三维重构：聚焦离子束（FIB）切片与三维形貌重建。
5. 动态过程：原位加热/拉伸实验下的结构演变。

检测仪器

1. 扫描电子显微镜（SEM）
   • 型号：ZEISS Sigma 500
   • 参数：分辨率0.8 nm @ 15 kV，加速电压0.1-30 kV。
2. 透射电子显微镜（TEM）
   • 型号：FEI Talos F200X
   • 参数：点分辨率0.12 nm，配备STEM和EDS探测器。
3. 双束电镜（FIB-SEM）
   • 型号：Thermo Scientific Helios G4
   • 参数：离子束分辨率5 nm，电子束分辨率0.9 nm。

检测方法

1. 样品制备

   • 金属/陶瓷：机械抛光+离子减薄（Gatan PIPS II）。
   • 高分子/生物样品：临界点干燥（CPD）或冷冻切片处理。
   • 导电性差样品：喷金/喷碳处理（Quorum Q150T Sputter Coater）。

2. 仪器操作

   • SEM：低真空模式观测非导电样品，二次电子（SE）与背散射电子（BSE）成像。
   • TEM：选区电子衍射（SAED）分析晶体结构，高角环形暗场（HAADF）成像。
   • FIB-SEM：逐层切削（切片厚度50 nm）后三维重构（Amira软件）。

3. 数据分析

   • 形貌定量：NanoMeasure软件测量颗粒尺寸/孔隙率。
   • 成分映射：AZtec EDS系统生成元素分布图。
   • 晶体学解析：DigitalMicrograph软件分析衍射斑点与晶格参数。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。