耐热检测

(CMA)     (ISO) (高新技术企业)

检测范围 耐热检测适用于各类材料及产品在高温环境下的性能评估，主要包括：

1. 高分子材料（塑料、橡胶、涂料等）；
2. 电子元器件（电路板、半导体器件、绝缘材料等）；
3. 金属材料及合金（耐高温金属、焊接接头等）；
4. 工业产品（汽车零部件、航空航天材料、耐火建材等）；
5. 涂层与复合材料（防腐涂层、隔热层等）。

检测项目

1. 热变形温度（HDT）：测定材料在高温下抵抗形变的能力；
2. 玻璃化转变温度（Tg）：评估高分子材料从玻璃态向高弹态转变的临界温度；
3. 热稳定性：分析材料在高温下的分解温度及失重特性；
4. 热循环测试：模拟材料或产品在冷热交替环境中的耐受性；
5. 氧化诱导期（OIT）：测定材料在高温氧化条件下的抗老化能力；
6. 高温强度测试：评估金属或复合材料在高温下的力学性能。

检测仪器

1. 热变形温度测试仪：用于测量材料的热变形温度（HDT）及维卡软化点；
2. 差示扫描量热仪（DSC）：测定材料的玻璃化转变温度（Tg）、熔融温度及热焓变化；
3. 热重分析仪（TGA）：分析材料的热稳定性、分解温度及成分含量；
4. 高低温试验箱：模拟高温、低温及冷热循环环境，测试产品耐热性能；
5. 万能材料试验机：配备高温炉，测试材料在高温下的拉伸、弯曲强度；
6. 氧化诱导期分析仪：通过等温或非等温模式评估材料的抗氧化能力。

检测方法

1. 热变形温度测试

   • 依据标准ASTM D648或ISO 75，将试样置于恒温油浴或空气浴中，施加恒定负载（0.45 MPa或1.8 MPa），记录材料形变量达到规定值时的温度。

2. 玻璃化转变温度测定

   • 采用差示扫描量热法（DSC），以10°C/min的升温速率扫描试样，通过热流曲线拐点确定Tg值（参考标准ISO 11357-2）。

3. 热稳定性分析

   • 使用热重分析仪（TGA），在惰性或氧化性气氛中以恒定速率升温，记录材料质量随温度的变化曲线，计算起始分解温度（Td）及残炭率。

4. 热循环测试

   • 将试样置于高低温试验箱中，设定温度范围（如-40°C至150°C），循环次数不少于50次，观察试样外观、尺寸及功能变化。

5. 氧化诱导期测试

   • 按照ASTM D3895标准，将材料置于DSC或专用OIT仪器中，在高温（通常200°C）下通入氧气，记录氧化反应起始时间。

6. 高温强度测试

   • 使用万能试验机搭配高温炉，将试样加热至目标温度（如500°C），保温后施加拉伸或弯曲载荷，记录断裂强度及模量数据（参考ISO 6892-2）。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。